咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >红外回流焊与汽相回流焊的比较 收藏

红外回流焊与汽相回流焊的比较

作     者:陈峰 

出 版 物:《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期:1988年第6期

页      面:57-59页

主  题:回流焊 基板 汽相焊 红外焊接 

摘      要:红外回流焊机已取代了以前由汽相回流焊所控制的大部分市场。产生这种变化的原因何在?Janet Page Walton进行了调查。当发现普通的波峰焊接机不适合于焊接带有表面安装元件的基板后(波峰易于在芯片背后留下间隙或在元件间产生桥接),对其它的焊接方法进行了试验,从中我们了解到最好的方法是红外焊接和汽相焊接。即将预先涂有焊膏的基板在红外或汽相中回流焊。红外焊接是将PCB组件由光源或辐射源加热的区域进行回

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分