作 者:陈峰
出 版 物:《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)
年 卷 期:1988年第6期
页 面:57-59页
主 题:回流焊 基板 汽相焊 红外焊接
摘 要:红外回流焊机已取代了以前由汽相回流焊所控制的大部分市场。产生这种变化的原因何在?Janet Page Walton进行了调查。当发现普通的波峰焊接机不适合于焊接带有表面安装元件的基板后(波峰易于在芯片背后留下间隙或在元件间产生桥接),对其它的焊接方法进行了试验,从中我们了解到最好的方法是红外焊接和汽相焊接。即将预先涂有焊膏的基板在红外或汽相中回流焊。红外焊接是将PCB组件由光源或辐射源加热的区域进行回