无铅汽相焊接工艺研究
Investigation on the Lead-Free Process of Vapor Phase Soldering作者机构：国防科技大学计算机学院湖南长沙410073 中南林业科技大学材料与化工学院湖南长沙410004
出 版 物：《计算机工程与科学》 (Computer Engineering & Science)
年 卷 期：2008年第30卷第2期
页 面：156-158页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。
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