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无铅焊可靠性

电子电路与贴装 2004年第2期 43-47页

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料。

关键词：无铅焊可靠性无铅钎料无铅回流焊桥接

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无铅焊及焊接点的可靠性试验

无铅焊及焊接点的可靠性试验

2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

作者：大泽义征株式会社力世科

随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新,如像部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产线等。本文中,将参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS)... 详细信息

随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新,如像部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产线等。本文中,将参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明。

关键词：无铅焊润湿性接触角耐久性

来源： cnki会议评论

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新型无铅焊封用钒系玻璃

金属功能材料 2008年第4期15卷 37-37页

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聚酰胺可用于高温无铅焊组件

现代材料动态 2005年第9期 9-9页

作者：杨英慧（摘译）

美国杜拜工程塑料公司设计出一种高性能Zytel HTN聚酰胺塑料，这种材料可耐受电子电路板在无铅焊时产生的高温。无铅焊的通常温度是250-260℃，比普通焊丝需要的温度高出20～30℃，Zytel HTN是由半芳香族尼龙共聚物制成的，它具有独特... 详细信息

美国杜拜工程塑料公司设计出一种高性能Zytel HTN聚酰胺塑料，这种材料可耐受电子电路板在无铅焊时产生的高温。无铅焊的通常温度是250-260℃，比普通焊丝需要的温度高出20～30℃，Zytel HTN是由半芳香族尼龙共聚物制成的，它具有独特的性能组合。新的HTN LX系列树酯是以玻璃丝强化的阻燃材料，符合UL94标准的V-0级别。产品分成玻璃纤维含量20％、30％和45％等级别。

关键词：聚酰胺塑料无铅焊高温组件阻燃材料电子电路板工程塑料 LX系列纤维含量

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聚酰胺用作高温无铅焊电路装置

军民两用技术与产品 2006年第2期 21-21页

作者：晓桐

据报道，杜邦工程聚合物公司将Zytel HTN高特性聚酰胺材料用作温度较高的无铅焊电路板装置。无铅焊工作温度的典型范围是250℃～260℃，比普通焊温度高出20℃～30℃，Zytel HTN高特性聚酰胺树脂是在半芳香族尼龙的基础上共聚形成的产物... 详细信息

据报道，杜邦工程聚合物公司将Zytel HTN高特性聚酰胺材料用作温度较高的无铅焊电路板装置。无铅焊工作温度的典型范围是250℃～260℃，比普通焊温度高出20℃～30℃，Zytel HTN高特性聚酰胺树脂是在半芳香族尼龙的基础上共聚形成的产物，具有独特的综合性能，新的HTNLX系列树脂是按UL94标准V-O分类合成的玻璃增强火焰阻燃材料，目前有三种玻璃含量的材料，其玻璃含量分别是20％、30％和45％。

关键词：聚酰胺树脂电路装置无铅焊高温工作温度阻燃材料玻璃增强综合性能 LX系列聚合物

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欧胜微电子股份有限公司过渡到无铅焊

电镀与涂饰 2005年第6期24卷 73-73页

欧胜微电子股份有限公司日宣市将只采用无铅焊模式提供所有的新产品，此模式和常规的SnPh及无铅焊工艺都兼容，使得它可以方便地整合到任何PCB装贴者的无铅发展规划中去。“我们将成为一个纯粹的无铅供应商”，欧胜微电子的首席技术官Ji... 详细信息

欧胜微电子股份有限公司日宣市将只采用无铅焊模式提供所有的新产品，此模式和常规的SnPh及无铅焊工艺都兼容，使得它可以方便地整合到任何PCB装贴者的无铅发展规划中去。“我们将成为一个纯粹的无铅供应商”，欧胜微电子的首席技术官JimReid官称。

关键词：欧胜微电子股份有限公司无铅焊过渡发展规划 PCB 供应商模式

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无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述

江苏冶金 2006年第4期34卷 1-3页

作者：周锦银江苏省冶金工业协会江苏南京210002

概述了无铅焊料的基本技术要求,对目前几种典型无铅焊以及无铅焊料在电子工业中应用特点和应注意的问题进行了分析。

关键词：无铅焊无铅焊料电子产品

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无铅焊接及焊接点的可靠性试验

电子电路与贴装 2007年第2期 83-86页

作者：曹咏

随着电子装置的小型化的发展，欧盟（EU．）的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新，如部件体积和重量的减少，各种各样无铅产品的出现，改变现有的焊接生产线等。参照国际标准（IEC，ISO）和日本国家标准（JI... 详细信息

随着电子装置的小型化的发展，欧盟（EU．）的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新，如部件体积和重量的减少，各种各样无铅产品的出现，改变现有的焊接生产线等。参照国际标准（IEC，ISO）和日本国家标准（JIS），并根据这些标准做了一系列的试验，通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明。

关键词：无铅焊润湿性接触角耐久性

热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

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电子元件与材料 2006年第6期25卷 64-66,70页

作者：罗海萍杨道国李宇君桂林电子工业学院广西桂林541004

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并... 详细信息

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。

关键词：电子技术 QFN封装潮湿扩散无铅焊气压层间开裂