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挠性印制电路板设计优化

印制电路信息 2024年第10期32卷 61-66页

作者：龚永林不详

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

关键词：挠性印制电路板自由变形 FPCB 设计规则三维空间设计优化

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

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印制电路信息 2017年第A02期25卷 255-262页

作者：熊艳平程骄梁坤程东向王翀刘彬云何为陈世金电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成华610054 广东光华科技股份有限公司广东汕头515061 博敏电子股份有限公司广东梅州514000

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通... 详细信息

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.

关键词：挠性印制电路板电镀通孔抑制剂优化实验

挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真

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印制电路信息 2024年第7期32卷 40-45页

作者：黄茂梁潘丽齐伟李多生屈润宁张江奚琳南昌航空大学材料科学与工程学院江西南昌330063 安捷利电子科技(苏州)有限公司江苏苏州215129

基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出... 详细信息

基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出现在熔断体中间熔体部分;环境温度越高或对流传热系数越小,熔断体升温速率越快。基于仿真模型发现,增大电流后熔断时间缩减。仿真结果可为FPCB内置熔断体结构设计、生产及测试提供重要参考。

关键词：内置熔断体多物理场耦合仿真分析挠性印制电路板

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挠性印制电路板用铜箔

印制电路资讯 2005年第1期 64-68页

作者：孟晓玲龚莹王晓玲国营第七О四厂

挠性印制电路板由铜箔、树脂和绝缘薄膜组成．具有轻、薄、可弯曲等特点．常用在军用导弹和民用自动聚焦照相机等方面。近年来，随着电子产品的迅速发展，挠性印制电路板广泛用于DVD、移动电话、数码照相机等各种电子产品中。本文主要... 详细信息

挠性印制电路板由铜箔、树脂和绝缘薄膜组成．具有轻、薄、可弯曲等特点．常用在军用导弹和民用自动聚焦照相机等方面。近年来，随着电子产品的迅速发展，挠性印制电路板广泛用于DVD、移动电话、数码照相机等各种电子产品中。本文主要介绍挠性印制电路板用铜箔的情况。

关键词：挠性印制电路板铜箔电子产品移动电话 DVD 民用自动聚焦迅速发展数码照相机导弹

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挠性印制电路板制造方法

航天制造技术 1984年第1期 54-57+62页

作者：李亭举

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挠性印制电路板现状及其专利申请分析

电子世界 2017年第12期 5-6页

作者：周婷婷国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势... 详细信息

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。

关键词：挠性印制电路板挠性覆铜板专利申请

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挠性印制电路板构成材料

印制电路信息 2024年第7期32卷 63-66页

作者：龚永林《印制电路信息》

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构... 详细信息

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。

关键词：挠性印制电路板印制电路互连结构构成材料点到点连接可弯折功能板 FPCB

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挠性印制电路板种类与特点

印制电路信息 2024年第6期32卷 60-64页

作者：龚永林不详

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不... 详细信息

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。

关键词：挠性印制电路板印制电路 FPCB 挠性板柔性板

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挠性印制电路板的发展机遇与挑战

印制电路信息 2014年第1期22卷 16-17,22页

作者：何波张庶向勇珠海元盛电子科技股份有限公司广东珠海5190602 电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成都611731

挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有... 详细信息

挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。

关键词：挠性印制电路板刚挠结合板高密度