挠性印制电路板现状及其专利申请分析
The Development of Flexible Printed Circuit Board and its Patent Application Analysis作者机构：国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心
出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)
年 卷 期：2017年第12期
页 面：5-6页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。
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