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  • 7 篇 期刊文献

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  • 7 篇 电子文献
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  • 6 篇 工学
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    • 1 篇 建筑学

主题

  • 7 篇 平面化技术
  • 2 篇 化学机械抛光
  • 2 篇 光致抗蚀剂
  • 2 篇 设备
  • 2 篇 光刻胶
  • 1 篇 二氧化硅
  • 1 篇 抗腐蚀
  • 1 篇 半导体
  • 1 篇 光敏抗蚀剂
  • 1 篇 扫描电子显微照片
  • 1 篇 光电集成电路
  • 1 篇 cmp设备
  • 1 篇 显示器
  • 1 篇 厚度
  • 1 篇 台阶覆盖
  • 1 篇 光集成电路
  • 1 篇 微电子
  • 1 篇 硅片
  • 1 篇 单片
  • 1 篇 导电层

机构

  • 2 篇 信息产业部电子第...
  • 1 篇 广州市设计院集团...
  • 1 篇 施乐公司帕洛—阿尔...
  • 1 篇 清华大学
  • 1 篇 西卡有限公司

作者

  • 2 篇 童志义
  • 1 篇 梁勇
  • 1 篇 i.a.blech
  • 1 篇 张亚南
  • 1 篇 沈均华
  • 1 篇 李志晨
  • 1 篇 沈杰
  • 1 篇 e.r.sirkin
  • 1 篇 雷红
  • 1 篇 雒建斌
  • 1 篇 马俊杰
  • 1 篇 shuichi miura
  • 1 篇 郭华赟
  • 1 篇 朱帼才

语言

  • 7 篇 中文
检索条件"主题词=平面化技术"
7 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种三维曲面二维平面化技术
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广州建筑 2024年 第7期52卷 62-66页
作者: 沈杰 沈均华 郭华贇 梁勇 张亚南 广州市设计院集团有限公司 广州510620 西卡(中国)有限公司 苏州215121
随着计算机技术的不断发展,异形形体的建筑成为建筑设计师美学灵感在现实世界的直观体现。三维曲面作为异形建筑形体不可或缺的一部分,然而按照曲面曲率生产的非标构件在安装定位时往往存在定位困难和安装尺寸偏差较大等问题。针对这一... 详细信息
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光电集成电路用的新型平面化技术及其在单片AlGaAs/GaAsp-i-n FET中的应用
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微纳电子技术 1988年 第1期 57-61+56页
作者: Shuichi Miura 朱帼才
研究了一种制作光电集成电路(OEIC)用的新型的平面化技术。详细分析了为获得完全平整的隐埋结构所需的衬底制备和离子束腐蚀的条件。这种工艺已成功地用于AlGaAs/GaAs p-i-n FET光电接收机的单片集成上。结果表明,这种平面化技术可以用... 详细信息
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学机械抛光(CMP)技术的发展、应用及存在问题
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润滑与密封 2002年 第4期27卷 73-76页
作者: 雷红 雒建斌 马俊杰 清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084
在亚微米半导体制造中 ,器件互连结构的平坦正越来越广泛采用学机械抛光 (CMP)技术 ,这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦的工艺技术。本文综述了学机械抛光的基本工作原理。
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CMP设备市场及技术现状
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电子工业专用设备 2000年 第4期29卷 11-18页
作者: 童志义 信息产业部电子第四十五研究所,甘肃 平凉 744000
综述了全球CMP设备市场概况及适应 0 1 8μm工艺平坦要求的CMP技术现状 ,给出了向30 0mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标。
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CMP设备市场及技术现状
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电子元器件应用 2002年 第1期4卷 53-58页
作者: 童志义 信息产业部电子第四十五研究所 甘肃平凉744000
综述全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦要求的CMP技术现状,给出了向φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.
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电介质隔离的两导电层间形成接触的方法
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微电子学 1985年 第3期 101-104页
作者: E.R.Sirkin I.A.Blech 李志晨 施乐公司帕洛—阿尔托研究中心
本文介绍一种由一层绝缘层隔离的两导电层间垂直互连的方法。该方法在对垂直通道墙壁实现完全的台阶覆盖方面和表面的平面化方面,具有目前采用方法所没有的优点。而且,这种方法很容易推广到互相绝缘的多个导电层间的互连。此外,当器件... 详细信息
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疑是惊鸿梦中来——未来窗774FT赏析
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电脑知识与技术(过刊) 2000年 第8期7卷 35-35页
LG推出的完全平面系列显示器“未来窗”我是慕名已久了。尤其是 17英寸的 775FT显示器产品,原准备近期去“搬”一台到家里,也好缓和一下鄙人那不算很可怜的视力,然而几次去了店里,销售小姐却一直很客气的告诉我 775FT由于热销所以... 详细信息
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