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一个可处理多种约束的多层布线通孔最少化算法

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电子学报 2001年第8期29卷 1086-1089页

作者：马琪严晓浪杭州电子工业学院CAD研究所浙江杭州310037 浙江大学电气工程学院浙江杭州310027

本文分析了常用的VLSI多层布线图模型线段 -相交图SCG的局限性 ,提出了对SCG模型的修正 ,并基于该模型用模拟退火算法来解决通孔最少化问题 ,算法可以处理严格和非严格分层的布线 ,并考虑了许多物理约束的处理方法 .实验证明算法可以较... 详细信息

本文分析了常用的VLSI多层布线图模型线段 -相交图SCG的局限性 ,提出了对SCG模型的修正 ,并基于该模型用模拟退火算法来解决通孔最少化问题 ,算法可以处理严格和非严格分层的布线 ,并考虑了许多物理约束的处理方法 .实验证明算法可以较大程度地减少通孔 .

关键词：多层布线通孔最少化约束 VLSI 集成电路

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多层布线中的残余热应力预报

复旦学报（自然科学版） 2000年第B04期39卷 1-4页

作者：宗祥福唐国安材料科学系力学与工程科学系

采用有限元方法的集成电路高密度封装中的多层布线内的残余热应力进行了计算，结果显示在钨钉／业胺结合点处存在大的应力及应力梯度，这可能导致金属空洞或界面处分层，甚至使整个多层布线系统失效；比之于杨氏模量，介质热膨胀系数的... 详细信息

采用有限元方法的集成电路高密度封装中的多层布线内的残余热应力进行了计算，结果显示在钨钉／业胺结合点处存在大的应力及应力梯度，这可能导致金属空洞或界面处分层，甚至使整个多层布线系统失效；比之于杨氏模量，介质热膨胀系数的起伏结构中的最大应力有严重的影响。

关键词：预报残余热应力多层布线集成电路封装

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ULSI多层布线中Cu的CMP技术

电子器件 2001年第2期24卷 107-112页

作者：王弘英刘玉岭王新檀柏梅河北工业大学天津300130

作者对当前 ULSI多层布线中金属铜的 CMP技术作了系统的介绍 ,对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述 ,并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。

关键词：多层布线铜化学机械抛光浆料 ULSI 集成电路

多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

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电子技术应用 2002年第1期28卷 67-69页

作者：王建渊孙向东钟彦儒西安理工大学电气工程系 710048

常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要,多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中,电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践,分析了多层布线的发展及其在电源电... 详细信息

常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要,多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中,电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践,分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。

关键词：多层布线电源电路电磁干扰电磁兼容

性能驱动的多层布线有约束分层及其神经网络求解方法

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Journal of Semiconductors 1999年第12期20卷 1115-1121页

作者：胡卫明严晓浪北京大学计算机科学技术研究所文字处理国家重点实验室北京100871 杭州电子工业学院CAD所杭州310037

介绍了性能驱动多层布线有约束分层的思想，给出了相应的形式化描述，提出了一种神经网络求解算法．算法以通孔最少为优化目标，以通孔能够连接任意两层之间的线段、不同线网的线段不能在同一层上相交和一线网的通孔不能在它所穿过的层... 详细信息

介绍了性能驱动多层布线有约束分层的思想，给出了相应的形式化描述，提出了一种神经网络求解算法．算法以通孔最少为优化目标，以通孔能够连接任意两层之间的线段、不同线网的线段不能在同一层上相交和一线网的通孔不能在它所穿过的层上与其它线网相交为约束条件．算法通过换位矩阵把问题映射为神经网络，并建立了问题的能量函数，再用均场退火方程迭代求解．每条线段只能分配到一层上的约束用神经元归一化的方法处理．另外，算法不仅还能够考虑线网的时延关键性，以进一步减少系统时间延迟，而且还可以防止相互串扰的线网分在同一层上．

关键词： VLSI 多层布线约束分层神经网络性能驱动

ULSI铜多层布线中钽阻挡层CMP抛光液的研究与优化

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Journal of Semiconductors 2004年第12期25卷 1726-1729页

作者：邢哲刘玉岭檀柏梅王新李薇薇河北工业大学微电子研究所天津300130

以高浓度纳米 Si O2 水溶胶为磨料 ,H2 O2 为氧化剂的碱性抛光液 ,研究了适用于终抛铜 /钽的 CMP抛光液 .通过调节 p H值 ,降低抛光液的氧化 ,增强有机碱的作用 ,来降低铜的去除速率并提高钽的去除速率 ,得到了很好的铜 /钽抛光选择性 .

关键词：多层布线化学机械抛光阻挡层抛光液选择性

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一种有约束的多层布线通孔优化算法

应用科学学报 2009年第4期27卷 387-391页

作者：程心解光军杨依忠合肥工业大学电子科学与应用物理学院合肥230009

提出一种以多层布线的通孔优化为目标、同时满足相交约束的算法。当群体收敛到一定程度时,根据惩罚项选择个体,直到产生完全满足约束条件的可行解。让群体在可行解的范围内进行精确搜索,得到全局最优解。采用稳态繁殖和最佳个体保存法... 详细信息

提出一种以多层布线的通孔优化为目标、同时满足相交约束的算法。当群体收敛到一定程度时,根据惩罚项选择个体,直到产生完全满足约束条件的可行解。让群体在可行解的范围内进行精确搜索,得到全局最优解。采用稳态繁殖和最佳个体保存法提高算法的效率。该算法可避免产生不可行解,解决收敛速度和全局搜索性之间的矛盾,得到满意的通孔优化效果。

关键词：有约束通孔优化多层布线遗传算法

GLSI多层布线钨插塞CMP表面质量的影响因素分析

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微电子学 2011年第3期41卷 447-450,469页

作者：韩力英牛新环贾英茜刘玉岭河北工业大学信息工程学院天津300401

随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对IC工艺中的全局平坦化提出了更高的要求。在特大规模集成电路(GLSI)多层布线化学机械抛光(CMP)过程中,抛光质量对器件的性能有明显影响。研究了多层互连钨插塞材料CMP过程... 详细信息

随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对IC工艺中的全局平坦化提出了更高的要求。在特大规模集成电路(GLSI)多层布线化学机械抛光(CMP)过程中,抛光质量对器件的性能有明显影响。研究了多层互连钨插塞材料CMP过程中表面质量的影响因素及控制技术,分析了抛光过程中影响抛光质量的主要因素,确定了获得较高去除速率和较低表面粗糙度的抛光液配比及抛光工艺参数。

关键词：特大规模集成电路多层布线钨插塞化学机械抛光粗糙度

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基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化

微电子学与计算机 1999年第6期16卷 5-9页

作者：汪晓岩胡庆生汪祖媛庄镇泉中国科学技术大学电子技术部合肥230026

文章提出了一种采用遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法。算法允许通孔打在任意两层之间，并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交。通过在适应度函数中附加惩罚项，算法将有约束优化问题转换为无约束优化问题。改进的对称型... 详细信息

文章提出了一种采用遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法。算法允许通孔打在任意两层之间，并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交。通过在适应度函数中附加惩罚项，算法将有约束优化问题转换为无约束优化问题。改进的对称型交配方式加快了算法的收敛速度。另外，自然编码方式与期望值选择机制也提高了算法的执行效率。实验结果表明本算法不仅优化效果好，而且收敛稳定和快速。

关键词：多层布线遗传算法大规模集成电路通孔优化