ULSI多层布线中Cu的CMP技术
CMP of Copper for Multilevel Metallization of ULSI作者机构：河北工业大学天津300130
出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)
年 卷 期：2001年第24卷第2期
页 面：107-112页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：多层布线 铜 化学机械抛光 浆料 ULSI 集成电路
摘 要：作者对当前 ULSI多层布线中金属铜的 CMP技术作了系统的介绍 ,对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述 ,并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。
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