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  • 20 篇 电子文献
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  • 20 篇 工学
    • 18 篇 电子科学与技术（可...
    • 3 篇 计算机科学与技术...
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    • 1 篇 电气工程
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    • 1 篇 物理学

主题

  • 20 篇 互连延迟
  • 7 篇 多芯片组件
  • 4 篇 集成电路
  • 3 篇 mcm
  • 3 篇 设计
  • 2 篇 ic
  • 2 篇 功耗
  • 2 篇 电路延迟
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  • 2 篇 树状结构
  • 2 篇 boole过程论
  • 2 篇 超深亚微米
  • 1 篇 集成
  • 1 篇 时钟偏斜调度
  • 1 篇 量纲分析
  • 1 篇 cmos
  • 1 篇 模拟电路
  • 1 篇 亚微米
  • 1 篇 微机械技术

机构

  • 5 篇 上海交通大学
  • 3 篇 浙江大学
  • 3 篇 哈尔滨工程大学
  • 2 篇 复旦大学
  • 2 篇 西安电子科技大学
  • 1 篇 国防科学技术大学
  • 1 篇 台湾集成电路制造...
  • 1 篇 ieee
  • 1 篇 台湾集成电路公司
  • 1 篇 华南理工大学
  • 1 篇 北京中电华大电子...

作者

  • 5 篇 李珂
  • 5 篇 来金梅
  • 4 篇 林争辉
  • 3 篇 杜振军
  • 3 篇 马光胜
  • 2 篇 张卫
  • 2 篇 李伟
  • 2 篇 王季陶
  • 2 篇 王鹏飞
  • 2 篇 丁士进
  • 1 篇 philip garrou
  • 1 篇 jim lipman
  • 1 篇 陈国辉
  • 1 篇 姚若河
  • 1 篇 冯刚
  • 1 篇 郑学仁
  • 1 篇 刘昆
  • 1 篇 李跃进
  • 1 篇 李斌
  • 1 篇 黄道君

语言

  • 20 篇 中文
检索条件"主题词=互连延迟"
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基于Boole过程的考虑互连延迟的逻辑电路波形模拟中的关键问题
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计算机工程与应用 2003年 第6期39卷 13-15,40页
作者： 冯刚 马光胜 杜振军 哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院 哈尔滨150001
论文运用Boole过程论中对逻辑电路进行描述和计算的基本思想,较好地解决了逻辑电路波形模拟中的冒险检测与消除、反馈环路处理、伪路径识别和惯性延迟冲突等关键问题。在此基础上,面向详细布线提出RC延迟与动态加载串扰相结合的互连线... 详细信息
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采用量纲分析法的MCM互连延迟建模
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微电子学 1998年 第1期28卷 41-44页
作者： 李珂 来金梅 林争辉 上海交通大学大规模集成电路研究所
高性能多芯片系统中，互连延迟对整个系统的延迟结果起决定性作用。利用量纲分析法首先对ＭＣＭ的互连延迟进行数学建模，继而利用曲线拟合法求出了所建数学模型中的待定系数，并进一步对此结果进行了必要的分析。该方法的优点是不涉及... 详细信息
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多芯片组件互连延迟的建模及其解
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微电子学 1998年 第5期28卷 336-339页
作者： 来金梅 李珂 林争辉 上海交通大学电子信息学院
多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。
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互连延迟的分析方法
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中国集成电路 2003年 第53期12卷 54-58页
作者： 郑赟 候劲松 刘昆 黄道君 北京中电华大电子设计有限责任公司 西安电子科技大学机电工程学院
随着工艺技术到达深亚微米领域,互连线的延迟影响越来越大,已经超过门延迟,成为电路延迟的主要部分。因此,互连线的延迟已成为集成电路设计中必须解决的问题。目前人们已展开了全面、深入地研究,提出了许多方法。本文将介绍各类互连延... 详细信息
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高速多芯片组件的互连延迟
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固体电子学研究与进展 1998年 第3期18卷 257-262页
作者： 来金梅 李珂 林争辉 浙江大学信息与电子工程系 310027 上海交通大学电子信息学院 200030
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延迟的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连。即使对高速VLSI互连... 详细信息
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研究多芯片组件互连延迟的一种新方法
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固体电子学研究与进展 1999年 第1期19卷 66-71页
作者： 李珂 黄培中 来金梅 上海交通大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室 浙江大学信息与电子工程系
延迟与冲激响应的矩有密切的关系，文中给出了建立在前三个矩基础上的多芯片组件互连延迟模型。该模型揭示了非单调输出树状结构ＭＣＭ互连网络的延迟与各设计参数之间的明确关系，因此它可以作为一种计算延迟的有效方法。进一步的研究... 详细信息
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树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究
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计算机辅助设计与图形学学报 1999年 第1期11卷 85-88页
作者： 来金梅 林争辉 李珂 浙江大学信息与电子工程系 上海交通大学电子信息学院
在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结... 详细信息
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按比例缩小技术在微纳米中的挑战和对策
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固体电子学研究与进展 2003年 第4期23卷 464-469页
作者： 马群刚 李跃进 杨银堂 西安电子科技大学微电子研究所 西安710071
按比例缩小技术是驱动集成电路发展的一项关键技术 ,在进入微纳米后出现了一系列的挑战。文中分析了按比例缩小在光刻技术、器件的亚阈特性、互连延迟以及功耗等方面面临的一些问题 ,同时从工艺、器件、电路。
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面向互连的综合策略
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计算机工程与应用 2002年 第20期38卷 27-29页
作者： 马光胜 杜振军 哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院 哈尔滨150001
VDSM(超深亚微米)设计中互连线延迟已在电路延迟中起到决定性作用。在前期设计阶段考虑互连延迟问题已是当前研究的重要课题。建立以互连为中心的综合方法是当前的一个棘手问题,尚未有成熟的方法。文章提出了一种面向互连延迟的综合策略... 详细信息
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低k介质对CMOS芯片动态功耗的影响
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自然科学进展（国家重点实验室通讯） 2001年 第3期11卷 317-321页
作者： 王鹏飞 丁士进 张卫 王季陶 李伟 复旦大学电子工程系 上海200433 台湾集成电路制造公司
利用CMOS电路动态功耗模型,对采用不同介电常数绝缘介质的CMOS集成电路进行模拟,研究了不同特征尺寸集成电路中低介电常数绝缘介质薄膜对电路动态功耗的影响。发现集成电路特征尺寸越小,电路功耗-延迟积与金属互连长度的线性关系越好。... 详细信息
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