多芯片组件互连延迟的建模及其解
Modeling of MCM Interconnection Delay and Its Solution作者机构：上海交通大学电子信息学院
出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)
年 卷 期：1998年第28卷第5期
页 面：336-339页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家九五重点科技攻关项目
摘 要：多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。
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