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  • 1 篇 东南大学
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作者

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  • 157 篇 中文
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印制板金属化孔可靠性影响研究
印制板金属化孔可靠性影响研究
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作者： 石莹 北华航天工业学院
学位级别：硕士
近年来,印制板技术发展迅速,技术基础研究相对滞后,无法解决新技术带来的风险和问题。金属化孔是印制板各层之间实现电气连接的重要载体,金属化孔的缺陷是造成印制板失效的主要原因之一。本文首先对印制板金属化孔进行了热应力有限元仿... 详细信息
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金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究
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印制电路信息 2022年 第S1期30卷 21-27页
作者： 李安安 周小霍 常会勇 黄贤权 景旺电子科技(珠海)有限公司 广东珠海519050
车载板是印制电路板中的一个重要领域,随着智能电动汽车的高速发展,车载板趋于高密化和高多层化,产品可靠性面临挑战,尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法,如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
金属化孔锡焊过程气泡的产生及预防
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电子技术参考 2000年 第4期 79-82页
作者： 杨光育
结合生产实际情况。针对印制电路板金属化孔锡焊过程中产生气泡的原因进行了分析和研究，并根据实验得出的结论，提出了改进措施。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
金属化孔孔内毛刺研究
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印制电路信息 2017年 第9期25卷 51-59页
作者： 何平 陈正清 文贵宜 生益电子股份有限公司 广东东莞523127
钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环节,如果在钻孔后次表层或内层铜箔产生毛刺,将会对后续工序产生不良影响。有必要对毛刺的产生机理及控制进行深入研究。本文分析了金属化孔内毛刺产生的机理,并结合试验研究,提供了控制孔内毛... 详细信息
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金属化孔（PTH）的焊接填充——必要吗？
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长岭技术与经济 1995年 第2期10卷 60-62页
作者： 李凤兰
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金属化孔在生产过程中的质量控制和检测方法
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新兴科技 1992年 第3期 25-28页
作者： 温滨
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PCB金属化孔可靠性研究
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印制电路信息 2018年 第A2期26卷 420-427页
作者： 陈丽琴 李娟 李艳国 广州兴森快捷电路科技有限公司 广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 广东深圳518057
航天印制板金属化孔的要求集中于孔内凹蚀量、孔铜微观结构、塞孔的可靠性等。文章分析了不同的凹蚀条件、不同的塞孔保护材料、不同孔铜微观结晶结构对金属化孔可靠性的影响，也探究了电测时不同开路判定电阻对孔铜裂纹检出情况的影响... 详细信息
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关于高厚径比金属化孔质量试验分析
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电子电路与贴装 2007年 第1期 55-57页
作者： 杨斯翔 中山兴达电路板有限公司市场部
本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检... 详细信息
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双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
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印制电路信息 2002年 第6期10卷 37-38页
作者： 刘尚 张炳龙 河北省电子产品监督检验所
双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.
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多层板金属化孔互连缺陷研究
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印制电路资讯 2005年 第2期 67-70页
作者： 殷春喜 中国电子科技集团第十五研究所印制板中心
本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷，结合金相剖切分析缺陷产生的原因，发现并解决金属化孔互连质量问题，保障金属化孔的可靠性。
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