关于高厚径比金属化孔质量试验分析
作者机构：中山兴达电路板有限公司市场部
出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)
年 卷 期：2007年第1期
页 面：55-57页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：质量试验 金属化孔 高厚径比 质量检验工作 客户投诉 电气性能 孔内无铜 检查
摘 要：本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查（保密原因）。同时经过检查测试治具，没有漏针，排除了治具的原因，因此，这个问题当时被认为是孔内无铜，电测没有测试出来，漏测和混板引起，在厂内并没有引起极大重视。
维普期刊数据库