金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究
Study on failure analysis method of metallized hole reliability test作者机构：景旺电子科技(珠海)有限公司广东珠海519050
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2022年第30卷第S1期
页 面：21-27页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：车载板是印制电路板中的一个重要领域,随着智能电动汽车的高速发展,车载板趋于高密化和高多层化,产品可靠性面临挑战,尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法,如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值监控、热油测试等,全面评估产品的可靠性。并详细介绍测试后的失效分析方法,找出失效根因。提供多种测试项目的失效分析案例,供同行参考和借鉴。
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