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一种新型印制板微蚀刻剂

印制电路信息 1995年第3期3卷 31-32页

作者：赵印锋许蔓秋电子部十五所

Oxone是一种有效和简便的表面蚀刻剂。在通孔电镀、层压、印制阻焊膜、热风整平及电镀前的预处理中,都可以用Oxone作为表面微蚀刻剂。

关键词：蚀刻剂蚀刻速率

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印制板DMSO／活性氯化物蚀刻剂

电子工艺简讯 1989年第6期 5-7页

作者：吴水清

三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂

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印制电路信息 2017年第7期25卷 10-12,42页

作者：刘镇权吴培常邬通芳广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528300

文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜... 详细信息

文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜板铜箔蚀刻剂。

关键词：蚀刻剂三氟化氮蚀刻因子

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盐酸-过氧化氢蚀刻剂的研制

环境保护 1994年第9期22卷 41-41页

作者：刘培生福建师范大学

盐酸-过氧化氢蚀刻剂是一种新型的盐酸-氧化剂型蚀刻剂,它的特点是对金属铜、锡、银等在常温下蚀刻速度快、蚀刻面均匀,特别溶铜量大(每L大于80g),蚀刻废液除了铜、锡外就是水,而且铜、锡等有色金属均可用简便方法加以回收,蚀刻时放出... 详细信息

盐酸-过氧化氢蚀刻剂是一种新型的盐酸-氧化剂型蚀刻剂,它的特点是对金属铜、锡、银等在常温下蚀刻速度快、蚀刻面均匀,特别溶铜量大(每L大于80g),蚀刻废液除了铜、锡外就是水,而且铜、锡等有色金属均可用简便方法加以回收,蚀刻时放出的氯化氢气体,可以通过吸附法加以去除,所以此种蚀刻剂是一种无环境污染的蚀刻剂,适用于印制印刷电路、车牌、仪器标牌、脱胎漆器台花蚀刻等.它制备简便,设备简单,可以代替三氯化铁蚀刻剂,是一种较为理想的蚀刻剂.

关键词：盐酸过氧化氢蚀刻剂

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新型快速电路板蚀刻剂问世武汉

表面工程资讯 2002年第5期2卷 4-4页

Ansin推出新型微蚀刻剂DZA200/DZA100

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印制电路资讯 2009年第4期 60-60页

近日，Ansin推出新型微蚀刻剂DZA200／DZA100，该产品被评为上海市重点新产品。据公司介绍，随着PCB向多层和HDI方向发展，对PCB化学微蚀剂的要求越来越高，过硫酸盐／硫酸、双氧水／硫酸体系的微蚀剂因存在不稳定性、使用不方便等因素... 详细信息

近日，Ansin推出新型微蚀刻剂DZA200／DZA100，该产品被评为上海市重点新产品。据公司介绍，随着PCB向多层和HDI方向发展，对PCB化学微蚀剂的要求越来越高，过硫酸盐／硫酸、双氧水／硫酸体系的微蚀剂因存在不稳定性、使用不方便等因素，越来越不能满足要求。

关键词：蚀刻剂过硫酸盐公司介绍不稳定性硫酸体系 PCB 上海市 HDI

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六氟丁二烯的合成研究进展

低温与特气 2024年第1期42卷 1-4,11页

作者：姜世楠吕随强罗文键商洪涛谢晓东邵野史紫微中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司河北邯郸057550

在大规模集成电路制程中,六氟丁二烯作为蚀刻剂使用。与传统蚀刻剂相比,六氟丁二烯蚀刻速率更快、选择性和深宽比更高、环境更友好。对六氟丁二烯的合成方法进行归纳和总结,为高纯六氟丁二烯的研发和生产提供参考。

关键词：六氟丁二烯蚀刻剂合成

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聚丙烯核孔膜化学蚀刻工艺研究

核技术 2002年第1期25卷 36-40页

作者：孙志国张泉荣何向明严玉顺清华大学核能技术设计研究院北京102201

探讨了蚀刻剂中重铬酸钾浓度、硫酸浓度及蚀刻温度、蚀刻时间等因素对聚丙烯膜基体蚀刻速率的影响 ;建立了基体蚀刻速率与重铬酸钾浓度、硫酸浓度、蚀刻温度的数学关联式 ;并选择一定的蚀刻条件对辐照过的聚丙烯膜进行蚀刻 ,得到了预期... 详细信息

探讨了蚀刻剂中重铬酸钾浓度、硫酸浓度及蚀刻温度、蚀刻时间等因素对聚丙烯膜基体蚀刻速率的影响 ;建立了基体蚀刻速率与重铬酸钾浓度、硫酸浓度、蚀刻温度的数学关联式 ;并选择一定的蚀刻条件对辐照过的聚丙烯膜进行蚀刻 ,得到了预期孔径的聚丙烯核孔膜。

关键词：核孔膜聚丙烯基体蚀刻速率化学蚀刻工艺蚀刻剂塑料薄膜重离子照射

The coupling effect of slow-rate mechanical motion on the confined etching process in electrochemical mechanical micromachining

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Science China Chemistry 2018年第6期61卷 715-724页

作者： Lianhuan Han Yuchao Jia Yongzhi Cao Zhenjiang Hu Xuesen Zhao Shusen Guo Yongda Yan Zhongqun Tian Dongping Zhan Key Laboratory of Micro-Systems and Micro-Structures Manufacturing of Ministry of Education Harbin Institute of Technology Center for Precision Engineering Harbin Institute of Technology State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces (PCOSS) Collaborative Innovation Centre of Chemistry for Energy Materials(iChEM) and Department of Chemistry College of Chemistry and Chemical Engineering Xiamen University

By introducing the mechanical motion into the confined etchant layer technique(CELT), we have developed a promising ultraprecision machining method, termed as electrochemical mechanical micromachining(ECMM), for producing both regular and irregular three dimensional(3 D) microstructures. It was found that there was a dramatic coupling effect between the confined etching process and the slow-rate mechanical motion because of the concentration distribution of electrogenerated etchant caused by the latter. In this article, the coupling effect was investigated systemically by comparing the etchant diffusion, etching depths and profiles in the non-confined and confined machining modes. A two-dimensional(2 D) numerical simulation model was proposed to analyze the diffusion variations during the ECMM process, which is well verified by the machining experiments. The results showed that, in the confined machining mode, both the machining resolution and the perpendicularity tolerance of side faces were improved effectively. Furthermore, the theoretical modeling and numerical simulations were proved valuable to optimize the technical parameters of the ECMM process.

关键词：机械运动电气化学蚀刻剂机器制造技术参数制造方法微观结构模拟模型