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三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂

Nitrogen tri-fluoride as an excellent gaseous etchant for copper

作     者:刘镇权 吴培常 邬通芳 LIU Zhen-quan WU Pei-chang WU Tong-fang

作者机构:广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528300 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2017年第25卷第7期

页      面:10-12,42页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:蚀刻剂 三氟化氮 蚀刻因子 

摘      要:文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜板铜箔蚀刻剂。

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