检索结果-南通市图书馆

电泳芯片结构和芯片电泳分离操作参数的模拟、优化和实验验证

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

分析化学 2006年第4期34卷 437-442页

作者：徐溢吕君江陆嘉莉陈蓉任峰温志渝重庆大学化学与化工学院重庆大学微系统中心

选择了L-精氨酸和L-苯丙氨酸为分离样品体系,根据电泳实验提出样品基本参数,通过模拟计算考察了进样管道宽度和进样时间对进样方差的贡献;根据分离度与分离长度拟合曲线确定电泳芯片的有效分离长度;对化学发光柱后衍生管道施加的夹流电... 详细信息

选择了L-精氨酸和L-苯丙氨酸为分离样品体系,根据电泳实验提出样品基本参数,通过模拟计算考察了进样管道宽度和进样时间对进样方差的贡献;根据分离度与分离长度拟合曲线确定电泳芯片的有效分离长度;对化学发光柱后衍生管道施加的夹流电压进行了模拟优化,得出氨基酸体系分离分析的电泳芯片设计方案和操作参数为:进样管道宽度为分离管道宽度的1/2,简单进样充样时间应大于5 s,分离管道有效分离长度为30 mm,衍生夹流比1.01.6。根据模拟优化结果提出了电泳芯片设计方案,采用整体浇注法制作带有柱后衍生反应器的PDMS电泳芯片,按照模拟计算提出的电压操作参数实现了精氨酸和苯丙氨酸样品体系的准确进样、芯片电泳分离和柱后衍生化学发光检测。电泳过程模拟结果和实验结果相结合,考察了柱后衍生对样品谱带展宽的影响,简单进样过程样品泄露引起的谱峰拖尾现象,并讨论了夹流进样法对减小进样方差和抑制样品泄露的贡献。

关键词：芯片结构芯片电泳操作参数模拟计算 PDMS芯片氨基酸分离

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

基于研磨抛光切片技术的芯片结构观察研究

微电子学 2012年第4期42卷 588-591,595页

作者：金波深圳方正微电子有限公司广东深圳518116

芯片结构观察广泛应用于芯片的生产、工艺改进、失效分析和可靠性等领域。芯片结构分为剖面结构和表面各层结构,对芯片进行切片是观察其内部结构的一种较为简便的方法。研磨抛光切片是一项低成本的切片技术,但由于精度较低、操作复杂,... 详细信息

芯片结构观察广泛应用于芯片的生产、工艺改进、失效分析和可靠性等领域。芯片结构分为剖面结构和表面各层结构,对芯片进行切片是观察其内部结构的一种较为简便的方法。研磨抛光切片是一项低成本的切片技术,但由于精度较低、操作复杂,较少应用于芯片的结构观察。详细说明了研磨抛光切片技术的原理,给出了改进后的切片工艺,并通过实例说明该方法在芯片剖面结构观察和表面各层结构观察中的应用。该方法可满足大部分情况下对芯片结构观察的需要。讨论了该技术目前存在的问题。

关键词：芯片结构研磨抛光切片

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

芯片结构的自底向上选择

微电子学与计算机 1986年第3期 43-44页

作者：沈绪榜骊山微电子学研究所

IC芯片有面向存储与面向逻辑的设计。由于面向逻辑的不规则性.带来了VLSI设计中的复杂性。实现IC芯片的工艺技术,有双极与MOS两大方面。由于MOS的集成度高,许多VLSI芯片的设计风格都是围绕MOS电路发展起来的。经验表明,处理器的结构是... 详细信息

IC芯片有面向存储与面向逻辑的设计。由于面向逻辑的不规则性.带来了VLSI设计中的复杂性。实现IC芯片的工艺技术,有双极与MOS两大方面。由于MOS的集成度高,许多VLSI芯片的设计风格都是围绕MOS电路发展起来的。经验表明,处理器的结构是非常灵活、而且很适合于实现复杂的逻辑功能的,因此,大多数面向逻辑的VLSI芯片都采用了处理器的结构。典型的例子有:微处理器、外部控制器、信号处理器、图示处理器、以及通讯芯片等。处理器芯片的设计一般是以自顶向下的层次方式进行的。但是,处理

关键词：结构元微处理器芯片芯片结构自底向上 VLSI 集成度可重用性

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

芯片结构的自底向上选择

计算机学报 1987年第9期 543-547页

作者：沈绪榜陕西微电子学研究所

本文以LSI技术为背景,按照结构元概念,讨论了芯片结构的可重用性与灵活性问题,并按照结构元的系列与层次,论述了一些LSI芯片结构的自底向上选择。

关键词：芯片结构结构元自底向上协处理器并行处理图象处理产生器多处理器系统主处理器参数集

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

硅贯通电极带来芯片结构革命

电子设计应用 2005年第12期 54-74页

作者：大石基之河合基伸史旻（编译）《日经电子》记者不详

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

BBA/CSP芯片结构及其焊盘设计

世界产品与技术 2003年第4期 49-52页

作者：王豫明王天曦清华大学电子工艺教研组

BGA类型很多，结构也各不相同，只有了解BGA/CSP芯片的结构。

关键词： BGA CSP 芯片结构焊盘设计 PCB 印刷电路板

基于图像法和叶面积分布模型的机制雪茄芯片结构检测及应用

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国设备工程 2024年第4期 176-179页

作者：祝富祥付立伟张友杰徐德龙张雪王胜晓山东中烟工业有限责任公司济南卷烟厂山东中烟工业有限责任公司山东济南250014

本文采用图像法和叶面积分布模型,可实现机制雪茄芯片结构准确检测。利用光学分析仪进行测量,建立芯片叶面积分布模型,用均匀性系数、特征面积参数和长宽比表征芯片结构。结果表明:(1)叶面积分布模型拟合效果较好,均大于0.99;(2)芯片C... 详细信息

本文采用图像法和叶面积分布模型,可实现机制雪茄芯片结构准确检测。利用光学分析仪进行测量,建立芯片叶面积分布模型,用均匀性系数、特征面积参数和长宽比表征芯片结构。结果表明:(1)叶面积分布模型拟合效果较好,均大于0.99;(2)芯片C的均匀性系数最大,面积分布最均匀,芯片D的面积特征参数最大,整体面积最大;(3)芯片A的长宽比最大,芯片C的长宽比最小;(4)通过验证,图像法和叶面积模型可以满足芯片结构检测的应用。综上,图像法和叶面积分布模型可应用于叶片式雪茄生产环节中芯片结构的检测,实现质量监督和片形控制,为雪茄烟叶原料打叶过程参数调整和优化等提供技术依据。

关键词：图像面积分布机制雪茄芯片结构检测