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硅贯通电极带来芯片结构革命

作     者：大石基之 河合基伸 史旻（编译） 

作者机构：《日经电子》记者 不详 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2005年第12期

页      面：54-74页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 081702[工学-化学工艺] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：电极直径 芯片结构 贯通孔 传输路径 半导体芯片 微加工技术 硅 自上而下 晶圆 

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