应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2014年第43卷第7期
页 面：85-85页
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081002[工学-信号与信息处理]
主 题：3D系统 离子注入系统 应用材料公司 芯片结构 FinFET 掺杂工艺 存储结构 形状控制
摘 要：全新的Applied Varian VⅡSta⑧900 3D系统实现无与伦比的离子束线路精度,适用于复杂FinFET和3D存储结构的掺杂工艺 独一无二的离子束形状控制能力结合Super-Scan3TM技术，可显著降低器件可变性，实现卓越的颗粒控制性能。从而显著提升产品良率。
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