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作者

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语言

  • 40 篇 中文
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40 条 记 录,以下是21-30 订阅
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发现“L层”的实验
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哈尔滨师范大学自然科学学报 1985年 第3期 31-38页
作者: 刘忠厚
P—N结不是P型半导体和N型半导体直接联接而成,而是用杂质的“补偿效应”,由一种型号半导体通过掺杂使其反型形成的。杂质分布是余误差函数或高斯函数分布。如图一所示。n型衬底中含磷(P),进行硼(B)扩散,生成P型,P—N结界面处杂质分布:
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p~+nn~+型高压整流元件的试验
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机车电传动 1976年 第5期 20-30页
75年,我所进行了800安/3000伏(测试电压)硅整流元件的试制工作,曾选用一部分高阻单晶进行p~+nn~+结构的试验。试验结果表明:p~+nn~+结构的主要问题是表面电场。这里拟对前段的试验工作进行简单小结,以供今后制造更高电压等级的硅整流元... 详细信息
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一次性微型手术刀片
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医疗卫生装备 1993年 第6期 37-38页
作者: 段亚东 董建章 刘汝勤 烟台医用刀制造公司 空军吉林医院
我们研制的一次性使用的微型手术刀片。经显微手术中应用,效果确切,现报告如下:1 材料与制造本手术刀片采用进口铬06或铬02—03冷轧带钢为材料,经进口剃须刀片生产线加工而
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高反压硅功率晶体管的设计和试制
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物理 1974年 第4期 211-214页
作者: 徐之韬 王明福 肖宗兰 李守英 刘立春 陈水国 赵柏芳 武汉大学物理系半导体专业 武汉大学物理系半导体专业 工农兵学员
近几年来,国内外对于高反压硅功率管进行了较多的研究工作.这次我们半导体专业1970级工农兵学员利用毕业实践的机会,组成了试制小组,在校办《九一二》电子厂半导体车间的工人同志帮助和专业教师的指导下,初步试制出高反压硅功率管.本文... 详细信息
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对国外IC芯片多层薄膜的简易检测技术
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半导体技术 1984年 第3期 34-36+16页
作者: 曾庆城
本文介绍一种简易有效的、能够在生产工序上即时检测多层薄膜厚度及其折射率的方法,即小度“镜面磨角与干涉显微镜”观测法.只要使用国产6JA型干涉显微镜(上海光学仪器厂).就可以把芯片样品上多层钝化膜的厚度、折射率等同时地快速... 详细信息
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硅整流元件生产工艺的两项重要革新
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铁道科技动态 1976年 第18期 4-7页
一、管芯自动烧结炉在硅整流元件的生产工艺中,目前国内普遍采用提拉式烧结炉进行管芯的烧结,它依靠移动恒温热源与工件的距离,来实现对工件的升温、恒温烧结及降温,整个烧结过程完全手动,控制精度较差,无法保证产品质量,对于较大的批... 详细信息
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几种阶梯合金钻头的使用效果
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地质与勘探 1960年 第9期 24-26页
作者: 任始终
我们结合了MP;式和MP;型钻头的阶梯克取原理,成功的创用了几种阶梯合金钻头,即单粒阶梯合金钻头、单单双粒阶梯合金钻头和台阶式钻头,在5~6级的玉龙山石灰岩中钻进,最高单位钻速每小时达6.46米,比原合金钻头钻进效率增高1.33倍,此钻粒... 详细信息
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直线型硬质合金钻头
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探矿工程 1966年 第3期 12-15页
为了提高钻进效率,根据我队煤田岩层的特点,曾进行了合金钻头结构方面的选型试验工作。经过两个孔,将近半年来的试验,已取得初步效果,平均小时效率达到1.55米,比64年0.71米提高1倍多,比65年同期钻进的孔0.89米,将近提高一倍。... 详细信息
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硅中电离杂质扩散分布的显微观测
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物理学报 1981年 第2期 249-253页
作者: 曾庆城 江西大学物理系
本文提出了一种显示硅中电离杂质扩散分布的电解水氧化显微法,方法简便有效。文中给出了显微照片。
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GaxIn1-xP/GaAs(100)液相外延界面缺陷的透射电镜观察
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Journal of Semiconductors 1986年 第2期 222-226页
作者: 陈杰,梁静国,虞丽生,刘宏勋 中国科技大学基础物理中心 北京大学物理系 北京大学物理系 北京大学物理系
用超高压电镜观察和分析了平面、剖面及磨角的GaxIn1-xP/GaAs样品,界面附近位错线的柏氏矢量大多是 b=1/2,平面样品中位错线弯曲且相互交织形成网络,剖面样品中位错线较直且是分立的,不形成网络.认为衬底表面及母液中的夹杂物是外延层... 详细信息
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