咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 3 篇 焊柱
  • 1 篇 ccga
  • 1 篇 有机基板
  • 1 篇 寿命预测
  • 1 篇 fccga
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 陶瓷柱栅阵列
  • 1 篇 热疲劳
  • 1 篇 焊料
  • 1 篇 倒扣封装
  • 1 篇 仿真

机构

  • 1 篇 无锡中微高科电子...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 上海复旦微电子集...

作者

  • 1 篇 邹振兴
  • 1 篇 张振越
  • 1 篇 张爱丽
  • 1 篇 严丹丹
  • 1 篇 张炜杰
  • 1 篇 张元伟
  • 1 篇 方玉财
  • 1 篇 毛冲冲
  • 1 篇 李守委

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=焊柱"
共 3 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究
收藏
分享
引用
电子产品可靠性与环境试验 2022年 第6期40卷 50-53页
作者： 张元伟 张炜杰 邹振兴 方玉财 张振越 中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035
随着陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要。首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manso... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
收藏
分享
引用
电子与封装 2016年 第10期16卷 6-10,18页
作者： 李守委 毛冲冲 严丹丹 中国电子科技集团公司第58研究所 江苏无锡214072 无锡中微高科电子有限公司 江苏无锡214035
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
高可靠高性能高密度倒扣封装设计与验证研究
收藏
分享
引用
科学技术创新 2023年 第20期 9-13页
作者： 张爱丽 上海复旦微电子集团股份有限公司 上海
随着半导体芯片集成程度越来越高,传统的封装形式受到挑战。为达到高性能高密度超大规模器件的封装既能满足高速数据传输需求,又能满足高可靠应用的需求的目标,本文基于新研的一种新型的FCCGA(Flip Chip Column Grid Array,倒装柱栅阵列... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件