CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
Status-Quo and Challenges of CCGA Solder Columns作者机构：中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214072 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2016年第16卷第10期
页 面：6-10,18页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。
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