增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究

作     者：张元伟 张炜杰 邹振兴 方玉财 张振越 ZHANG Yuanwei;ZHANG Weijie;ZOU Zhenxing;FANG Yucai;ZHANG Zhenyue

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2022年第40卷第6期

页      面：50-53页

学科分类：08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程] 

主　　题：陶瓷柱栅阵列 焊柱 焊料 热疲劳 仿真 寿命预测 

摘      要：随着陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要。首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manson方程的热疲劳寿命预测模型,比较了镀铜型焊柱和铜带缠绕型焊柱的热疲劳寿命,结果表明后者的热疲劳寿命是前者的1.6倍,由此可以在疲劳寿命的评估中,确定可靠性最优的焊柱类型。