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一种TO金属帽封装器件引脚折弯设备研制

世界有色金属 2023年第5期 25-27页

作者：祝鹏泽何剑锋陈兆卓上海威克鲍尔通信科技有限公司贵州贵阳550009

本文提出了一种TO金属帽封装器件引脚折弯解决方案,并依此方案研制了半自动折弯设备。本文从工艺要求、总体方案设计、元件抱紧机构、上模执行机构、下模执行机构等方面进行了阐述。TO金属帽封装器件引脚折弯设备的研制提高了该工序折... 详细信息

本文提出了一种TO金属帽封装器件引脚折弯解决方案,并依此方案研制了半自动折弯设备。本文从工艺要求、总体方案设计、元件抱紧机构、上模执行机构、下模执行机构等方面进行了阐述。TO金属帽封装器件引脚折弯设备的研制提高了该工序折弯效率尤其是多引脚元件,提升了引脚折弯质量一致性。

关键词： TO金属帽封装器件引脚折弯半自动

复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟

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复旦学报（自然科学版） 2003年第1期42卷 60-64页

作者：李勇汪荣昌顾之光戎瑞芬复旦大学材料科学系上海200433

用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGridArray)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方... 详细信息

用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGridArray)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程,从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性;并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较.

关键词：复合球栅阵列 CBGA 封装器件热循环损伤有限元模拟

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新型封装器件的密封剂真空涂布

世界电子元器件 1998年第12期 61-63页

作者：胡志勇

回顾过去十多年,电子工业呈现出令人咋舌的突飞猛进的局面,这不仅仅是指应用于商业类和消费类电子产品的数量和品种,就集成电路来说,随着其功能度的进一步增强,发生了意义深远的变化。为了满足不断增强的对电子产品小型化。

关键词： CSP器件芯片尺寸封装 IC 封装器件

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先进封装器件的高速贴装

电子工业专用设备 2002年第2期31卷 116-117页

作者：本刊编辑部

贴装的要求不同 ,贴装的方法也不同。从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度。

关键词：封装器件贴装高速贴装精度焊剂

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先进封装器件的快速赔装

电子电路与贴装 2006年第2期 47-48页

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶... 详细信息

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶片小於200μm），回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。

关键词：封装器件 TSOP封装阵列封装计算机应用细间距精度要求生产率 QFP 回流焊 dmp

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新颖的封装器件密封剂印刷技术

世界电子元器件 2000年第3期 10-12页

作者：胡志勇华东计算技术研究所

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新型封装器件的返修

今日电子 2004年第9期 85-86,84页

作者：胡志勇

电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用,蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供体... 详细信息

电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用,蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供体积更小、性能更好且价格更便宜的集成电路.这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变.

关键词：集成电路封装器件返修电子技术体积性能 I/O 发展电子产品市场经济活动

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微电子封装器件热失效分析与优化研究

电子制作 2018年第17期26卷 99-100,98页

作者：王兰心哈尔滨理工大学黑龙江哈尔滨150000

3D立体封装技术的诞生和应用极大地丰富了微电子器件的功能,促进了微电子产品的小型化,同时也提升了电子封装器件的功率密度,使器件结构日益复杂,由此带来的器件热管理问题愈发严重。可见,热失效是微电子封装器件的主要失效形式之一。... 详细信息

3D立体封装技术的诞生和应用极大地丰富了微电子器件的功能,促进了微电子产品的小型化,同时也提升了电子封装器件的功率密度,使器件结构日益复杂,由此带来的器件热管理问题愈发严重。可见,热失效是微电子封装器件的主要失效形式之一。本文针对某型直流—直流功率变换器这一具有代表性的微电子封装器件进行热失效分析和优化研究,并针对器件的热循环加载形式进行改进,证明了热循环加载形式对微电子封装器件焊点热疲劳寿命的预测结果有很大影响。

关键词：微电子封装器件热失效热循环加载

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某CQFP封装器件焊点受力分析

中国科技信息 2014年第15期 184-185页

作者：刘树斌闻月娇中国电子科技集团公司第五十四研究所

某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效,为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理,对随机振动和高温浸泡试验时器件焊点的受力情况进行仿真分析,获得焊点在各试验阶段的最大应力值,并判断该应力能否引起... 详细信息

某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效,为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理,对随机振动和高温浸泡试验时器件焊点的受力情况进行仿真分析,获得焊点在各试验阶段的最大应力值,并判断该应力能否引起焊点脱焊失效。经焊点受力分析认为该器件焊点失效的机理为高温蠕变疲劳失效,为采取针对性措施解决器件焊点裂纹及脱焊现象打下基础。

关键词：焊点最大应力应力分布引脚脱焊 CQFP 封装器件受力分析