微电子封装器件热失效分析与优化研究
作者机构：哈尔滨理工大学黑龙江哈尔滨150000
出 版 物：《电子制作》 (Practical Electronics)
年 卷 期：2018年第26卷第17期
页 面：99-100,98页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：3D立体封装技术的诞生和应用极大地丰富了微电子器件的功能,促进了微电子产品的小型化,同时也提升了电子封装器件的功率密度,使器件结构日益复杂,由此带来的器件热管理问题愈发严重。可见,热失效是微电子封装器件的主要失效形式之一。本文针对某型直流—直流功率变换器这一具有代表性的微电子封装器件进行热失效分析和优化研究,并针对器件的热循环加载形式进行改进,证明了热循环加载形式对微电子封装器件焊点热疲劳寿命的预测结果有很大影响。
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