新型封装器件的返修

作     者：胡志勇 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2004年第9期

页      面：85-86,84页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：集成电路 封装器件 返修 电子技术 体积 性能 I/O 发展 电子产品市场 经济活动 

摘      要：电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当重要的作用,蓬勃发展的电子产品市场继续对集成电路提出了在确保速度更快速、I/O更多的前提下,能够提供体积更小、性能更好且价格更便宜的集成电路。这对集成电路器件的封装提出了严峻的挑战,相信这一现象在未来也很难发生改变。对电子工业来说,使用新型封装器件,例如球栅阵列(ball grid arrays 简称BGA)、芯片规模封装(chip scalepackages 简称 CSP)和倒装芯片(flipchip 简称 FC)将占据统治地位。目前绝大多数市场预测表明:BGA器件真正地指明了未来栅格阵列器件的发展轨迹,它将以每年接近50%的增长速度发展,占据所使用器件7%以上的份额。与此同时,所使用的CSP器件有望以每年100%的速率增加,它将以不同的方式占据所有器件市场的6%～10%的市场份额。矩型扁平封装器件(quid flat pack 简称QFP)和小外形集成电路(small outlineintegrated circuit简称 SOIC)封装器件每年将以不少于10%～15%的速率增加,这些元...