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精细线路PCB对AOI检测技术的挑战

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印制电路信息 2009年第12期17卷 52-55页

作者：吴梅珠吴小龙江南计算技术研究所无锡214083

高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。

关键词： AOI 高密度互连产能

无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系

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印制电路信息 2012年第1期20卷 67-70页

作者：林金堵吴梅珠无锡江南计算技术研究所江苏无锡214083

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入... 详细信息

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。

关键词：无铅焊料锡-银-铜体系金属间互化物性能和成本微量添加剂

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

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印制电路信息 2011年第5期19卷 8-16,52页

作者：吴梅珠吴小龙江南计算技术研究所江苏无锡214083

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高... 详细信息

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。

关键词：逐次积层层压基板封装微处理器设计