无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
The development of the lead-free solder in Sn-Ag-Cu system作者机构：无锡江南计算技术研究所江苏无锡214083
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2012年第20卷第1期
页 面：67-70页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：无铅焊料 锡-银-铜体系 金属间互化物 性能和成本 微量添加剂
摘 要：概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。
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