精细线路PCB对AOI检测技术的挑战
The Challenges of AOI Inspection of Fine-Line PCBs作者机构：江南计算技术研究所无锡214083
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2009年第17卷第12期
页 面：52-55页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。
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