冷喷涂制备W-Cu合金复合材料的研究
作者单位：北京科技大学新金属材料国家重点实验室
会议名称：《2014海峡两岸破坏科学与材料试验学术会议暨第十二届破坏科学研讨会/第十届全国MTS材料试验学术会议》
会议日期：2014年
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：国家自然科学基金资助项目(Nos.50871019 and 51271034)
摘 要：本文以混合粉和包覆粉为原料,采用冷喷涂技术制备了W-Cu合金复合材料,比较了沉积体中W含量、组织均匀致密性的差别,讨论了粉体加速行为及沉积特性等影响沉积体质量的因素;分析了包覆粉沉积体的相组成,测试了其硬度、电导率等性能。结果发现,采用铜包钨粉喂料制备的沉积体中组元分布均匀、组织致密、无氧化物存在,W的损失率比混合粉喂料有明显降低;测试的相关指标基本满足国家标准对电接触W-Cu材料的要求。本文工作表明,基于包覆粉的冷喷涂W-Cu合金复合材料制备技术可行,应用前景广阔。