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两种电场快速烧结方法制备w-cu合金

四川大学学报（工程科学版） 2017年第S2期49卷 244-250页

作者：周虹伶冯可芹李娅柯思璇税玥四川大学制造科学与工程学院四川成都610065 武汉海达数云技术有限公司湖北武汉430014

为解决传统烧结方法制备w-cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,采用放电等离子烧结(SPS)和大电流电阻烧结两种电场快速烧结方法制备w-cu合金。借助阿基米德排水法测量密度和金相显... 详细信息

为解决传统烧结方法制备w-cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,采用放电等离子烧结(SPS)和大电流电阻烧结两种电场快速烧结方法制备w-cu合金。借助阿基米德排水法测量密度和金相显微镜、扫描电镜等分析测试方法,对两种电场快速烧结方法在不同烧结温度条件下(800、900、1 000℃)制备的w-20%cu合金的致密化程度及显微组织结构进行对比研究。通过对两种烧结方法中电场密度的计算和烧结体显微组织结构中铜池的出现,结果表明:在本实验条件下,相比放电等离子烧结法,采用大电流电阻烧结法在加热过程中更容易产生场致发射效应,这有利于w-cu合金组织的均匀分布,促进烧结致密化。大电流电阻烧结体的相对密度和显微组织结构均优于放电等离子烧结体;采用放电等离子烧结,烧结温度从800℃提高到900℃时,烧结体的相对密度增大,合金内部孔洞和晶粒的大小、分布更加均匀,但当烧结温度达到1 000℃时,烧结体的相对密度增幅不大,烧结体孔洞集中,且晶粒团聚;在大电流电阻烧结时,随着烧结温度升高,烧结体的相对密度增大,显微组织结构的均匀性也得到提高。

关键词：电场快速烧结 w-cu合金

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爆炸烧结w-cu合金药型罩材料及其性能

爆炸与冲击 2011年第3期31卷 332-336页

作者：王占磊李晓杰张程娇易彩虹王海涛孙伟大连理工大学工程力学系辽宁大连116024

利用高能球磨制取w-cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取w-cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀。对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm。使用固结样品加工成w-cu合金药... 详细信息

利用高能球磨制取w-cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取w-cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀。对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm。使用固结样品加工成w-cu合金药型罩,显示了良好的成形性。进行无隔板的静破甲实验,并与相同工艺条件下制取的纯cu药型罩相比,其静破甲深度提高了31.8%。

关键词：爆炸力学破甲能力爆炸烧结 w-cu合金药型罩

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深冷处理对w-cu合金组织与性能的影响

金属热处理 2005年第4期30卷 28-31页

作者：陈文革沈宏芳丁秉均谷臣清西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 西安交通大学材料科学与工程学院陕西西安710049

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的w cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析... 详细信息

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的w cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷得到弥合(如空位、微孔等),从而使不同成分的w cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低。

关键词： w-cu合金深冷处理类马氏体转变组织与性能

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机械活化粉末制备w-cu合金的微观组织

北京科技大学学报 2002年第2期24卷 115-118页

作者：杨自勤贾成厂甘乐赵军解子章北京科技大学材料科学与工程学院北京100083

为了改善制备工艺和提高Ｗ－Ｃｕ合金的密度与性能，对原料粉末进行了机械活化处理，通过成形和烧结制备了Ｗ－Ｃｕ合金，考察了活化后粉末的变化，观察了合金的烧结组织并测量了密度．结果表明，机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶... 详细信息

为了改善制备工艺和提高Ｗ－Ｃｕ合金的密度与性能，对原料粉末进行了机械活化处理，通过成形和烧结制备了Ｗ－Ｃｕ合金，考察了活化后粉末的变化，观察了合金的烧结组织并测量了密度．结果表明，机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶格畸变能，有效地促进烧结，改善烧结组织；烧结体中存在大量团絮状组织，团粒内部钨颗粒主要以固相方式烧结在一起，而团粒之间则以液相烧结为主．烧结组织细密、均匀，相对密度达９８％以上；烧结组织中钨铜两相在微米尺度下仍然结合良好，部分界面出现了互溶．

关键词：机械活化粉末制备 w-cu合金微观组织钨-铜合金

球磨条件对机械合金化制备w-cu合金的影响

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中国有色金属学报 1998年第S2期8卷 316-319页

作者：王皓傅正义袁润章武汉工业大学材料复合新技术国家重点实验室武汉430070

w和cu具有正的混合热，采用常规方法难于制成合金。机械合金化是制备非平衡、亚稳材料的有效手段，采用此方法制备了90％w-10％cu合金。通过改变球料比和球磨时间等参数得到了不同组成与结构的合金。采用X射线衍射分析和SEM对样品的组... 详细信息

w和cu具有正的混合热，采用常规方法难于制成合金。机械合金化是制备非平衡、亚稳材料的有效手段，采用此方法制备了90％w-10％cu合金。通过改变球料比和球磨时间等参数得到了不同组成与结构的合金。采用X射线衍射分析和SEM对样品的组成与结构进行了分析，研究表明：球料比为30:1时研磨效果最好，随着球磨时间延长，样品的组成与结构发生规律性变化。

关键词： w-cu合金机械合金化球磨条件

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压力对w-cu合金电场快速烧结的影响

电子元件与材料 2010年第1期29卷 4-7页

作者：李娅冯可芹吴金岭柯思璇文敏周翔四川大学制造科学与工程学院四川成都610065

采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得w-cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对w-cu合金烧结的影响。结果表明：w-cu合金在800℃、3 min内快速烧结可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧... 详细信息

采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得w-cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对w-cu合金烧结的影响。结果表明：w-cu合金在800℃、3 min内快速烧结可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;在10~30 MPa范围内加压能有效促进烧结体的致密化,可获得相对密度为92.60%~94.84%的w-cu合金烧结体。但是随着压力的增加,烧结体的相对密度增加不明显。压力可使该烧结体显微硬度增高。

关键词： w-cu合金快速烧结压力电场

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cu含量对电场快速烧结w-cu合金的影响

电子元件与材料 2007年第12期26卷 32-35页

作者：吴金岭冯可芹杨屹郭尔奇连姗姗四川大学制造科学与工程学院四川成都610065

采用Gleeble—3500D热模拟机,在烧结温度为800℃,烧结时间为3 min的条件下,借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析,研究了电场对烧结w-xcu(x=10%,20%,30%和40%)(质量分数)体系的影响。结果表明:本条件下,可得到密度较高、组织... 详细信息

采用Gleeble—3500D热模拟机,在烧结温度为800℃,烧结时间为3 min的条件下,借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析,研究了电场对烧结w-xcu(x=10%,20%,30%和40%)(质量分数)体系的影响。结果表明:本条件下,可得到密度较高、组织较均匀细小的烧结体;并且随着cu含量的增加,烧结体致密化程度逐步提高,组织更加均匀,晶粒更加细小,平均晶粒尺寸从1.0μm降到0.3μm;但烧结体的硬度会相应降低。

关键词：金属材料烧结电场 w-cu合金 cu含量烧结性能

钨粉粒度及预混合原料配比对渗铜方法制备w-cu合金性能的影响

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粉末冶金工业 2006年第4期16卷 21-25页

作者：甘乐张保红安泰科技股份有限公司难熔材料分公司北京100081

通过选择不同粒度的原料钨粉,采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的w-cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜粉的配比对获得的w-cu合金的成分,性能,组织等方面的影响及其规律。

关键词：渗铜 w-cu合金粒度

电场作用下金属元素对w-cu合金快速烧结的影响

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电子元件与材料 2008年第10期27卷 66-69页

作者：柯思璇冯可芹杨屹吴金岭文敏四川大学制造科学与工程学院四川成都610065

采用Gleeble—3500D热模拟机,在电场和大热流密度条件下,研究了金属元素(Fe、Co和Ni)对w-20%cu合金电场快速烧结的影响。结果表明:经800℃烧结3min,可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;添加金属元素能有效抑制晶粒长大。质量分数... 详细信息

采用Gleeble—3500D热模拟机,在电场和大热流密度条件下,研究了金属元素(Fe、Co和Ni)对w-20%cu合金电场快速烧结的影响。结果表明:经800℃烧结3min,可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;添加金属元素能有效抑制晶粒长大。质量分数为0.35%的Fe、Ni和Co分别使其平均晶粒尺寸由1.0μm减小到0.6,0.6和0.3μm。金属元素的加入,对烧结体的致密化和硬度不利。

关键词：金属材料 w-cu合金电场快速烧结金属元素致密化