p型多晶硅薄膜晶体管在动态负偏置温度应力下的退化研究

作     者：周洁 

作者单位：苏州大学 

学位级别：硕士

导师姓名：王明湘

授予年度：2011年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主      题：多晶硅薄膜晶体管 负偏置温度不稳定 动态效应 碰撞离化 hump 

摘      要：本文主要研究了p型多晶硅薄膜晶体管（Thin Film Transistor, TFT ）在动态负偏置温度（Negative Bias Temperature, NBT）应力下的退化特性。首次观察到了器件在动态NBT应力下的两阶段退化现象。在第一阶段Vth向正向漂移,在很长一段应力时间之后Vth出现回转现象向负向漂移。本文认为动态NBT应力下的动态效应是引起Vth正向漂移主要因素。动态效应强烈的依赖于脉冲的幅度以及脉冲下降沿,幅度越高、下降沿越快动态效应的影响越明显。动态效应下氧化层中产生了大量的固定负电荷引起了器件Vth的正向漂移。在动态效应饱和后,直流负偏置温度不稳定（Negative Bias Temperature Instability, NBTI）产生的晶界缺陷态导致了Vth的负向漂移。本文提出了在动态NBT应力下的氧化层负电荷产生模型,扩散进入氧化层的水汽以及脉冲应力下降沿时在沟道与源漏之间耗尽区产生的碰撞离化效应认为是退化模型的两个关键因素。并通过SILVACO软件模拟以及验证实验对所提出的模型进行验证。 此外,本文首次观察到了动态NBT应力后亚阈值区hump由产生到逐渐增大再逐步消失的过程。研究发现当动态效应主导器件的退化时,能够观察到hump现象,且随着应力幅度的减小hump出现和消失的时间延后。在高温时,与动态效应一样hump现象也受到抑制。基于本文提出的动态NBT应力下的退化模型,我们认为边缘寄生器件的存在以及其在动态NBT应力后不同时间段退化量的不同是引起亚阈值区hump产生和消失的原因。通过构建由一个中心器件和两个边缘寄生器件组合而成的器件,模拟应力后的中心器件和边缘器件的不同Vth漂移量来拟合实验器件亚阈值区的hump现象,很好的验证了动态NBT应力下的退化模型。