电子工艺

出 版 物：《电子科技文摘》 (Sci.& Tech.Abstract)

年 卷 期：2002年第12期

页      面：21-22页

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：电子工艺 化学机械抛光 半导体制造 工艺过程 ductor 沟道效应 虚拟制造技术 焊球 半导体工艺 封装器件 

摘      要：Y2002-63234-11 0224630铜-化学机械抛光工艺用清洁室设计=Cleanroom de-sign for Cu-CMP processes[会,英]/Ishiguro,T.& Ro,T.//2001 IEEE International Symposium on Semicon-ductor Manufacturing.—11～14(E)Y2002-63234-71 0224631半导体制造中工艺过程分析动态模拟器=Dynamicsimulator for WIP analysis in semiconductor manulactur-ing[会,英]/Collins,D.W.& Lakshrnan//2001