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  • 1 篇 wei ji
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  • 1 篇 cong wang
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  • 1 篇 江兴

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9 条 记 录,以下是1-10 订阅
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A family of high-temperature ferromagnetic monolayers with locked spin-dichroism-mobility anisotropy: MnNX and CrCX(X=Cl,Br,I;C=S,Se,Te)
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Science Bulletin 2019年 第5期64卷 293-300页
作者: Cong Wang Xieyu Zhou Linwei Zhou Ning-Hua Tong Zhong-Yi Lu Wei Ji Beijing Key Laboratory of Optoelectronic Functional Materials & Micro-Nano Devices Department of Physics Renmin University of China
Two-dimensional magnets have received increasing attention since Cr_2Ge_2Te_6 and CrI_3 were experimentally exfoliated and measured in 2017. Although layered ferromagnetic metals were demonstrated at room temperature,... 详细信息
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Chengdu's External Cultural Exchange
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China & The World Cultural Exchange 1998年 第3期64卷 23-24页
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其它集成电路
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电子科技文摘 2003年 第1期 23-24页
Y2002-63234-275 0300334提高大规模集成电路成品率故障分布特征算法=CharacteriFation algorithm of failure djstribution for LSIyield improvement[会,英]/Sugimoto,M.& Tanaka,M.//2001 IEEE Intemational Symposium on Semicon-du... 详细信息
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电子工艺
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电子科技文摘 2002年 第12期 21-22页
Y2002-63234-11 0224630铜-化学机械抛光工艺用清洁室设计=Cleanroom de-sign for Cu-CMP processes[会,英]/Ishiguro,T.& Ro,T.//2001 IEEE International Symposium on Semicon-ductor Manufacturing.—11~14(E)Y2002-63234-71 0224... 详细信息
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半导体二极管
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电子科技文摘 2003年 第12期 22-23页
Y2002-63318-27 0327766低功率损耗的12-19KV 4H-SiC针二极管=12-19KV4H-SiC pin diodes With low power loss[会,英]/Sug-awara,Y.&Takayama,D.//2001 IEEE Proceedingsof the 13th International Symposium on Power Semicon-ductor ... 详细信息
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Review on RE-containing Al Cable
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China Rare Earth Information 1993年 第4期 1-1页
The RE application in aluminum base alloy,aunique branch of RE application in metallurgy in Chi-na,has developed *** the output and tech-nique are in a leading position in the ***-ly,the RE application in power transm... 详细信息
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整流器、电源电路
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电子科技文摘 2002年 第9期 12-12页
Y2002-63132-357 0217266具有耦合电感器的零电压交换转换器=A novel zerovoltoge switched(ZVS)buck converter using coupled in-ductor[会,英]/Zhang,Y.Q.&Liu,Y.F.//2001IEEE Canadian Conference on Electrical and ComputerEngine... 详细信息
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倒装芯片组装技术的进展
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半导体信息 2003年 第3期 45-45页
作者: 盛柏桢
IBM公司采用激光微通孔技术促进了倒装片组装技术的发展。该公司所开发的第二代封装技术是在安装基板上直接搭载裸芯片的倒装片组装技术方面成功地实现了基板的进一步小型化和高密度化。在新开发出来的第二代封装技术中,采用了激光通孔... 详细信息
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Matrix开发出世界上最小的1 Gb存储器
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半导体信息 2005年 第4期 33-33页
作者: 江兴
Matrix Semiconductor公司日前宣布,已经研制出世界上最小的1 Gb存储器。这款存储器裸片面积为31平方毫米。
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