玻纤布增强导热覆铜箔层压板
Glass fiber reinforced thermal conductive CCL作者机构：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523808
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2013年第21卷第S1期
页 面：22-27页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。
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