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覆铜箔层压板专用双酚A二缩水甘油醚/双氰胺体系的固化反应动力学

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北京化工大学学报（自然科学版） 2002年第2期29卷 40-42页

作者：汪晓东宁林坚张强北京化工大学材料科学与工程学院北京100029

采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的双酚A二缩水甘油醚 (DGEBA) /双氰胺 (DICY)体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger和Ozawa Flynn Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程 ,并计算了固化反应活化能。结果表明 ,K... 详细信息

采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的双酚A二缩水甘油醚 (DGEBA) /双氰胺 (DICY)体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger和Ozawa Flynn Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程 ,并计算了固化反应活化能。结果表明 ,Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数 ,而Ozawa Flynn

关键词：覆铜箔层压板双酚A 环氧甘油醚双氰胺固化动力学反应活化能

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覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究

绝缘材料 2014年第6期47卷 103-107页

作者：赵勇田俊霞中国航空工业集团公司济南特种结构研究所高性能电磁窗航空科技重点实验室济南250023

采用拉伸-卸载试验对覆铜箔层压板的拉伸变形、断裂及拉伸致卷曲性能进行研究。通过建立数学模型分析了界面剪应力、试样弯曲变形能与卷曲半径的关系。结果表明:覆铜板的拉伸变形主要为塑性变形机制,具有二次断裂特性,铜箔的起裂点位于... 详细信息

采用拉伸-卸载试验对覆铜箔层压板的拉伸变形、断裂及拉伸致卷曲性能进行研究。通过建立数学模型分析了界面剪应力、试样弯曲变形能与卷曲半径的关系。结果表明:覆铜板的拉伸变形主要为塑性变形机制,具有二次断裂特性,铜箔的起裂点位于宽度方向边界,通过多晶组织的滑移分离实现韧性断裂;铜箔与基底(PET薄膜)界面处剪应力的产生引起试样向基底方向发生圆筒状卷曲,卷曲半径随拉伸应变的增加而减小。

关键词：覆铜箔层压板塑性变形卷曲剪应力模型

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覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践

纸和造纸 2005年第1期24卷 16-17页

作者：李鸿魁党育红陕西科技大学造纸工程学院陕西咸阳712081

覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分... 详细信息

覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分析,结合生产实际提出了控制措施,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

关键词：原纸覆铜箔层压板工艺实践

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覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制

陕西科技大学学报（自然科学版） 2005年第2期23卷 17-19页

作者：李鸿魁党育红陕西科技大学造纸工程学院陕西咸阳712081

吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

关键词：原纸覆铜箔层压板吸水性因素

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覆铜箔层压板用新型铜箔胶粘剂配方的研究

中国胶粘剂 1993年第1期2卷 16-19,62页

作者：刘立柱陈平哈尔滨电工学院哈尔滨玻璃钢研究所

本文制备了铜箔胶粘剂中所用的几种树脂,如封端和未封端的两种异氰酸酯预聚体,三种改性的三聚氰胺甲醛树脂和聚醚树脂。通过一系列研究确定了胶粘剂的理想配方,并通过红外光谱、热失重和差热分析法对其铜箔胶粘剂的反应过程和热稳定性... 详细信息

本文制备了铜箔胶粘剂中所用的几种树脂,如封端和未封端的两种异氰酸酯预聚体,三种改性的三聚氰胺甲醛树脂和聚醚树脂。通过一系列研究确定了胶粘剂的理想配方,并通过红外光谱、热失重和差热分析法对其铜箔胶粘剂的反应过程和热稳定性进行了探讨.

关键词：覆铜箔层压板铜箔胶粘剂配方

国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用

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绝缘材料 2002年第1期35卷 17-19页

作者：赵建喜信息产业部第704厂研究所陕西咸阳712099

本文介绍了国产氢氧化铝 ( Al2 O3· n H2 O)填料的性能指标及其在 CEM- 3型覆铜箔层压板 ( CCL)中的应用工艺、CCL性能。研究表明 ,国产氢氧化铝完全满足 CEM- 3 CCL的生产和性能要求。

关键词：覆铜箔层压板 CEM-3型氢氧化铝填料绝缘材料

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覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析

印制电路信息 2003年第11期11卷 27-29页

作者：陈诚台光电子材料(昆山)公司 235100

本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。

关键词：覆铜箔层压板影响因素尺寸稳定性生产过程测试过程集成电路膨胀现象

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覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

新材料产业 2009年第5期 70-71页

作者：陈和祥南京信息职业技术学院微电子学院

铜箔和基板的粘合性能是直接影响覆铜箔层压板可靠性的重要因素,国内覆铜箔层压板具有了一定的技术水平,能适应印制电路板向微小型化、高性能化发展的趋势。

关键词：覆铜箔层压板制造行业粘合剂性能分析高分子合成树脂电子信息产业印制电路板 Circuit

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覆铜箔层压板增强用玻纤纱的优化设计

安徽机电学院学报 2000年第4期15卷 15-18页

作者：毕松梅汪学骞宋远丁王晓明安徽机电学院纺织工程系安徽芜湖241000 安徽华茂纺织集团安徽安庆246004

电子级 7628织物是覆铜箔层压板生产厂家的主要生产原料，在国内纺织加工领域属前沿性科研课题目前国内还需进口用量的一半以满足高速增长的电子工业需要同时我国研制生产的巨型电子计算机和大型程控交换机等高技术产品也急需性能... 详细信息

电子级 7628织物是覆铜箔层压板生产厂家的主要生产原料，在国内纺织加工领域属前沿性科研课题目前国内还需进口用量的一半以满足高速增长的电子工业需要同时我国研制生产的巨型电子计算机和大型程控交换机等高技术产品也急需性能优良的 PCB产品因此，开展 7628织物工艺优化设计的研究 ,通过对 7628织物质量和性能的技术攻坚，满足计算机、通讯、仪表及家用电器等电子产品的特殊需求。

关键词： 7628织物优化设计玻璃纤维布覆铜箔层压板