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组装与封装述评之二

作     者：Pras.,S 文汉 

出 版 物：《电子材料（机电部）》 

年 卷 期：1995年第1期

页      面：31-32页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：组装 封装 球格阵封装 

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