检索结果-南通市图书馆

封装Pt的方钠石的转晶合成及其加氢活性耐硫性能的研究（英文）

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

燃料化学学报 2016年第4期44卷 477-482页

作者：刘帆刘红蕾薛达李福祥太原理工大学精细化工研究所山西太原030024 河北农业大学理工学院河北沧州061100

通过晶体转化的方法合成封装Pt的方钠石Pt/SOD。封装Pt的方钠石通过以下两步结晶的方法合成,在100℃结晶12h,120℃结晶144h,130℃结晶96h,140℃结晶60h,150℃结晶42h160℃结晶30h。样品在硫化氢的毒化前后表现了良好的加氢活性。通过X... 详细信息

通过晶体转化的方法合成封装Pt的方钠石Pt/SOD。封装Pt的方钠石通过以下两步结晶的方法合成,在100℃结晶12h,120℃结晶144h,130℃结晶96h,140℃结晶60h,150℃结晶42h160℃结晶30h。样品在硫化氢的毒化前后表现了良好的加氢活性。通过X射线衍射法检测样品相的结晶形式。通过H2-TPD表征给体相Pt/SOD与受体相HZS-5之间的氢溢流。

关键词：合成封装方钠石晶型转化抗硫性能

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

光子学报 2018年第6期47卷 123-133页

作者：陈天奇张普彭勃张宏友吴的海中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术重点实验室西安710119 中国科学院大学北京100049

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下... 详细信息

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.

关键词：大功率半导体激光器封装有限元分析热应力 Smile

ZSM-5封装Pt-La双金属催化剂的制备及对异丁烷裂解反应的催化性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高等学校化学学报 2024年第10期45卷 1-8页

作者：胡文馨赵莹杜丹阳张红丹程鹏沈阳师范大学化学化工学院能源与环境催化研究所沈阳110034

采用一步水热法合成了Pt-xLa@HZSM-5催化剂(x为合成体系中La与Pt的摩尔比,x=0.1,0.25,0.5和1.0).利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、氨气程序升温脱附、吡啶吸附红外光谱和X射线光电子能谱等表征了催化剂的结构、形貌、... 详细信息

采用一步水热法合成了Pt-xLa@HZSM-5催化剂(x为合成体系中La与Pt的摩尔比,x=0.1,0.25,0.5和1.0).利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、氨气程序升温脱附、吡啶吸附红外光谱和X射线光电子能谱等表征了催化剂的结构、形貌、酸性及金属物种状态等.活性评价结果表明,Pt-0.25La@HZSM-5对异丁烷裂解反应的催化性能最佳,在625℃时,乙烯和丙烯收率为51.1%,而在相同反应条件下,采用浸渍法制备的Pt@HZSM-5-0.25La催化该反应的乙烯和丙烯收率仅为41.4%.

关键词： ZSM-5 水热合成封装金属纳米粒子催化裂解

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

封装对螺旋线圈发射器互感梯度的影响

国防科技大学学报 2013年第5期35卷 135-139页

作者：刘振祥杨栋蒋雅琴沈志杨丽佳欧阳建明国防科技大学理学院湖南长沙410073 国防科技大学光电科学与工程学院湖南长沙410073

互感梯度是决定线圈炮加速力的主要因素。本文以螺旋线圈炮为例,建立了计算互感梯度的二维有限元模型,对四种不同属性的封装材料和封装尺寸对互感梯度的影响做出了分析和比较,并给出了不同的封装材料及尺寸下封装的电流密度和磁场分布... 详细信息

互感梯度是决定线圈炮加速力的主要因素。本文以螺旋线圈炮为例,建立了计算互感梯度的二维有限元模型,对四种不同属性的封装材料和封装尺寸对互感梯度的影响做出了分析和比较,并给出了不同的封装材料及尺寸下封装的电流密度和磁场分布图。分析表明,互感梯度受到封装材料电导率和磁导率的双重制约。电导率决定了封装中感应涡流的大小;磁导率决定了对磁场的加强程度。减小封装与线圈的间距,导磁材料的磁场加强效果更好,而导电材料的涡流效应也更明显;增加封装的厚度,导磁材料可以更好地增强磁场,但由于电阻更小,导电材料涡流效应更明显。为了实现互感梯度的最大化,可以在减小封装与驱动线圈间距并增加封装厚度的情况下,使用高磁导率的硅钢片制作封装,硅钢片的厚度应该尽量小,从而削弱涡流效应。

关键词：电磁发射线圈炮封装互感梯度

曙红Y在介孔分子筛MCM-41膜及粉体中的封装及发光性质研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高等学校化学学报 2002年第5期23卷 786-788页

作者：白妮张萍郭阳虹李守贵庞文琴罗薇邹广田吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室长春130023 吉林大学超硬材料国家重点实验室长春130023

由于分子筛材料在催化、吸附、气相分离、电极、传感器和光电子器件等方面有着潜在的应用前景[1～3],结构有序并且具有良好稳定性的分子筛膜材料的制备受到人们广泛关注[4～6],将一些功能有机分子封装于薄膜中制得具有特殊光学性质的材... 详细信息

由于分子筛材料在催化、吸附、气相分离、电极、传感器和光电子器件等方面有着潜在的应用前景[1～3],结构有序并且具有良好稳定性的分子筛膜材料的制备受到人们广泛关注[4～6],将一些功能有机分子封装于薄膜中制得具有特殊光学性质的材料具有实际应用价值[7,8]. 在以往的研究中,曙红Y被引入到有机聚合物膜[9]和无机氧化物粉体[10]中并测定了该复合材料的光学性质,但将其引进具有规则孔道结构及狭窄孔分布的无机微孔材料中的研究尚未见报道. 本文通过共混方法成功地将曙红Y引入到具有较大孔径及规则孔结构的介孔分子筛MCM-41膜及粉体中,利用X射线粉末衍射和紫外漫反射等手段对组装体进行了表征,测定了复合材料的荧光性质,并探讨了组装机理.

关键词：曙红Y 介孔分子筛 MCM-41膜粉体材料封装发光性质组装膜材料

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

红外焦平面可靠性封装技术

红外与毫米波学报 2009年第2期28卷 85-89页

作者：龚海梅张亚妮朱三根王小坤刘大福董德平游达李向阳王平朱龙源方家熊中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室上海200083

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,... 详细信息

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线,并均已转入工程研制.研究结果表明微型杜瓦的热负载小于250mW,真空保持寿命大于1年半.

关键词：红外焦平面封装可靠性

脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高等学校化学学报 2001年第8期22卷 1275-1278页

作者：白妮张萍郭阳红庞文琴宋溪明陈红梅李彪常小红吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室长春130023 辽宁大学化学系沈阳110036

采用浸渍法将钴酞菁衍生物组装进介孔分子筛 MCM-4 1中 ,通过 XRD、UV-Vis紫外漫反射光谱、热分析、 Raman光谱和 N2 吸附等方法对组装体进行了表征 ,并研究了其对硫醇氧化催化性能 .结果表明 ,与体相钴酞菁衍生物相比。

关键词：介孔分子筛MCM-41 金属酞菁衍生物封装催化活性催化剂浸渍法硫醇催化氧化

主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

品牌与标准化 2025年第1期 151-154页

作者：秦绍文于耀王国宁刘小丽华东光电集成器件研究所

微电子器件作为现代电子技术的基石，其可靠性对整个电子行业至关重要。随着电子设备向更小型化、高性能化发展，微电子器件的可靠性问题日益凸显，微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重要的作用。本文概述当前... 详细信息

微电子器件作为现代电子技术的基石，其可靠性对整个电子行业至关重要。随着电子设备向更小型化、高性能化发展，微电子器件的可靠性问题日益凸显，微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重要的作用。本文概述当前市场上主流封装技术，简要介绍一些加速失效的影响因素，并提出一系列封装可靠性评估方法。

关键词：微电子器件封装可靠性

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电磁轨道炮封装中涡流损耗的抑制方法

高电压技术 2016年第6期42卷 1935-1941页

作者：楼宇涛栗保明南京理工大学瞬态物理国家重点实验室

以脉冲电流作为激励的电磁轨道炮可在封装上感应出很大的涡流,涡流密度的高度集中将危害绝缘层的性能和寿命,而且,涡流的存在削弱了电枢的推进力,导致弹丸出口速度减小。为此基于电磁轨道炮3维瞬态有限元模型,分析了封装上涡流的分布,... 详细信息

以脉冲电流作为激励的电磁轨道炮可在封装上感应出很大的涡流,涡流密度的高度集中将危害绝缘层的性能和寿命,而且,涡流的存在削弱了电枢的推进力,导致弹丸出口速度减小。为此基于电磁轨道炮3维瞬态有限元模型,分析了封装上涡流的分布,对涡流损耗进行了计算,并通过改变封装材料、封装尺寸、脉冲电流幅值与波形等影响因素研究了涡流能耗、最大涡流密度以及电枢推进力的变化规律。结果表明:高磁导率低电导率的材料作为封装能有效的抑制涡流,大幅提升电枢推进力;增大封装内径或减小其厚度对涡流的抑制比较有限;减小脉冲电流的幅值并加宽波形的平顶可使涡流的危害降至最低。

关键词：电磁轨道炮涡流涡流损耗封装脉冲电流电磁场洛伦兹力