酸浸除铁提纯硅片切割副产物工艺研究
Technical Study on Iron Removal by Acid Leaching to Purify the Cutting By-product of Silicon Wafer作者机构：青海大学非金属材料研究所西宁810016
出 版 物：《硅酸盐通报》 (Bulletin of the Chinese Ceramic Society)
年 卷 期：2013年第32卷第9期
页 面：1916-1920页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：本文研究了以酸作为浸取剂浸取除铁提纯硅片切割副产物的工艺过程。通过研究酸的浓度、液固比、反应温度、反应时间对除铁效率的影响,提出了较合适的提纯工艺参数。结果表明:当酸的浓度为3.0 mol/L、液固比为2∶1、反应温度60℃、反应时间50 min时有较好的除铁效果。在最佳实验条件下,除铁率达到98.15%。该工艺为后续提纯碳化硅提供技术保障。
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