真空冷喷涂铜颗粒加速特性数值研究
Numerical Study on Accelerating Characteristics of Copper Particles in Vacuum Cold Spraying Process作者机构：河南理工大学焦作454003
出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)
年 卷 期：2013年第42卷第1期
页 面：5-8页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 081704[工学-应用化学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 081701[工学-化学工程]
主 题：真空冷喷涂 加速特性 颗粒撞击速度 气固两相流 数值模拟
摘 要：基于Fluent气固两相流数值模拟,研究真空冷喷涂铜颗粒的加速特性,分析了环境压力、喷涂距离、入口总温和颗粒粒径等参数对真空环境下颗粒撞击速度的影响。结果表明:环境压力是决定颗粒撞击速度的关键因素,随环境压力的变化,小直径颗粒(dp≤1μm)撞击速度的变化曲线呈抛物线状态,但大直径颗粒无显著变化;采用合适的喷涂距离,才能获得最大的颗粒撞击速度;增加入口总温可提高小直径颗粒的撞击速度,但对大直径颗粒无明显加速效果;真空冷喷涂颗粒的尺寸可从微米级减小至亚微米级,但过小的颗粒仍难达到足够高的撞击速度。
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