四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

作     者：郑雅杰 邹伟红 易丹青 龚竹青 李新海 ZHENG Ya-jie;ZOU Wei-hong;YI Dan-qing;GONG Zhu-qing;LI Xin-hai

作者机构：中南大学冶金科学与工程学院湖南长沙410083 中南大学材料科学与工程学院湖南长沙410083 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：2006年第39卷第2期

页      面：20-24页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：化学镀铜 配体 镀速 四羟丙基Cz-2Na EDTA·2Na 工艺优化 

摘      要：为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性，以混合配位体（EDTA-2Na）代替THPED（四羟丙基乙二胺），系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配住体化学镀铜体系。对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明，镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低；随THPED浓度的增加先降低后升高；随溶液pH值和镀液温度增加而升高；添加剂亚铁氰化钾、α，α′-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢，但能使镀层外观变好；聚乙二醇-1000（PEG-1000）对镀速影响较小，但能使镀层质量变好。其化学镀铜最佳条件为THPED 10．0g／L，EDTA·2Na 8．7g／L，CuS04-5H2O 12．0g／L，甲醛（37％-40％）16．0mL／L，α，α′-联吡啶10．0mg／L，亚铁氰化钾40．0mg／L，PEG-1000 1．0g／L，2-MBT（二巯基苯骈噻唑）0．5mg／L，pH值13．2及镀液温度50℃。在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整，镀液稳定，镀速达到4．05μm／h。由SEM分析可知，镀层表面平整、光滑、晶粒细致。