集成电路制程可靠性介绍(一)
Introduction of Reliability of IC Process(1)作者机构：中芯国际
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2009年第26卷第1期
页 面：51-52页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：可靠性问题 集成电路 制程工艺 失效模式 物理模型 器件结构 特殊设计 评估方法
摘 要：集成电路制程可靠性是通过特殊设计的电子器件结构来研究集成电路制程工艺相关的可靠性失效模式的物理模型、寿命评估方法，并针对主要失效机理提出对策措施、消除制程开发和生产阶段中的可靠性问题，从而保证集成电路在特定使用年限内的可靠性。表1从可靠性观点的角度，列出了和关键模块相关的失效模式。本文将对这些失效模式的物理图像、模型及重要现象作一简单介绍。
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