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硅基β-SiC薄膜外延生长的温度依赖关系研究

Temperature Dependence of β-SiC Thin Films Epitaxial Grown on Si Substrates

作     者:贾护军 杨银堂 朱作云 李跃进 JIA Hu-Jun;YANG Yin-Tang;ZHU Zuo-Yun;LI Yue-Jin

作者机构:西安电子科技大学微电子研究所西安710071 

出 版 物:《无机材料学报》 (Journal of Inorganic Materials)

年 卷 期:2000年第15卷第1期

页      面:131-136页

核心收录:

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家自然科学基金!69776023 

主  题:外延生长 SiC薄膜 淀积温度 结晶度 硅基 

摘      要:采用常压化学气相淀积(APCVD)工艺在1000~1400℃温度范围内的(100)Si衬底上进行了β-SiC薄膜的异质外延生长.实验结果表明,随着淀积温度的升高,外延层由多晶硅向β-SiC单晶转变,结晶情况变好;但同时单晶生长速率却反而有所下降.

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