双马来酰亚胺-苯并噁嗪体系的研究及应用现状
Research and Application Status of Bismaleimide-Benzoxazine System作者机构：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523808
出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)
年 卷 期：2014年第47卷第4期
页 面：12-16,20页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：双马来酰亚胺 苯并噁嗪 BMI BOZ体系 覆铜箔层压板 层压板 粘结剂
摘 要：对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。
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