汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角(英文)
Smart Die Attach Paste:Controlled Flow Technology Enables Unprecedented Bondline Fillet Management作者机构：汉高公司
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2010年第39卷第3期
页 面：22-25页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 0835[工学-软件工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
主 题：芯片粘接 粘接剂 智能控制 粘接技术 倒角 胶层 流控 专利
摘 要：为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料。但现在,Self-Filleting材料可能标志着芯片粘接剂再度成为寻求低廉成本以及在不牺牲性能的情况下,最大限度提高现有资本生命周期的公司所选择的材料。对于多数应用来说,Self-Filleting材料的确取得了突破性的进步。
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