检索结果-南通市图书馆

芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型

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Journal of Semiconductors 2006年第1期27卷 156-161页

作者：宋竞黄庆安唐洁影东南大学MEMS教育部重点实验室南京210096

芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响.常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理论意义.文中基于单元库法思路提出了该类问题的理论建模方法,并依此举例分析了芯片粘接工艺中各可变参... 详细信息

芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响.常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理论意义.文中基于单元库法思路提出了该类问题的理论建模方法,并依此举例分析了芯片粘接工艺中各可变参数对双端固支梁pull-in电压的影响,其结论与Ansys模拟结果一致.该方法简单准确,对MEMS的封装-器件协同设计将有着实际的意义.

关键词： MEMS封装协同设计芯片粘接单元库法 step—up锚区

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InSb红外探测器芯片粘接工艺研究

激光与红外 2019年第1期49卷 77-81页

作者：沈祥伟朱旭波张小雷张力学李春强高创特中国空空导弹研究院河南洛阳471009

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条... 详细信息

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条件对粘接后芯片的性能影响最大,其次是配胶时间,而抽真空时间和基板平整度影响相对较小。针对极差分析得出的较优参数组合和较差参数组合,利用X射线衍射(XRD)研究了不同参数组合对晶片粘接的应力大小,所得结果与正交试验一致。

关键词：芯片粘接正交试验 XRD 应力

HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

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红外技术 2012年第8期34卷 444-447页

作者：熊雄朱颖峰王微黄一彬刘远勇昆明物理研究所云南昆明650223

针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探... 详细信息

针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。

关键词： HgCdTe红外探测器封装芯片粘接可靠性

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芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

中国集成电路 2004年第3期13卷 32-37页

作者： John J.Hannafin Rohert F.Pernice Richard H.Estes 项前黄明明 EPOXY TECHNOLOGY INC. EPOXY TECHNOLOGY公司上海技源科技有限公司工业产品事业部

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶... 详细信息

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。

关键词：芯片粘接胶粘剂应用指南粘度热膨胀系数弹性模量半导体封装

汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角(英文)

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电子工业专用设备 2010年第3期39卷 22-25页

作者： Debbie Forray Ilya Furman 汉高公司

为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料。但现在,Self-Filleting材料可能标志着芯片粘接剂再度成为寻求低廉成本以及在不牺牲性能的情况下... 详细信息

为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料。但现在,Self-Filleting材料可能标志着芯片粘接剂再度成为寻求低廉成本以及在不牺牲性能的情况下,最大限度提高现有资本生命周期的公司所选择的材料。对于多数应用来说,Self-Filleting材料的确取得了突破性的进步。

关键词：芯片粘接粘接剂智能控制粘接技术倒角胶层流控专利

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半导体芯片粘接用导电胶

粘接 1984年第5期 23-25页

作者：胥庆云周深泉上海半导体器件研究所上海粘接技术协会

一、引言目前国内半导体制造业多数采用银浆烧结或金锑合金片烧结法联接芯片与底座。近年来随着塑料封装器件的发展又出现了金硅合金的共晶联接法。自八十年代以来国外又采取更经济合理的导电胶粘接法。其关键是制备半导体器件制造专用... 详细信息

一、引言目前国内半导体制造业多数采用银浆烧结或金锑合金片烧结法联接芯片与底座。近年来随着塑料封装器件的发展又出现了金硅合金的共晶联接法。自八十年代以来国外又采取更经济合理的导电胶粘接法。其关键是制备半导体器件制造专用导电胶。本文以日立化成工业开发的 EN—4000型导电胶为例

关键词：导电胶芯片粘接浇注树脂

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利用正交法优化芯片粘接的固化条件研究

机电信息 2020年第35期 49-50页

作者：臧春亮贵州航天林泉电机有限公司贵州贵阳550009

芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系。芯片粘接固化后的剪切力大小直接影响芯片与金属衬底间欧姆接触电阻的大小,而欧姆接触电阻是芯片工作时的热量来... 详细信息

芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系。芯片粘接固化后的剪切力大小直接影响芯片与金属衬底间欧姆接触电阻的大小,而欧姆接触电阻是芯片工作时的热量来源。欧姆接触电阻过大,将导致芯片温度过高,造成芯片永久性损坏。为了提高芯片固化后的剪切力,减小芯片与导电衬底之间的欧姆接触电阻,现采用正交试验法,针对芯片粘接固化过程中的两大影响因素,即烘焙温度和烘焙时间加以优化,从而增大芯片固化后的剪切力强度,减小欧姆接触电阻,保证产品在芯片粘接这一过程的电气连接关系良好。

关键词：正交法芯片粘接剪切力欧姆接触电阻