预退火对纯钽再结晶行为的影响

作     者：祝佳林 邓超 柳亚辉 刘施峰 ZHU Jia-lin;DENG Chao;LIU Ya-hui;LIU Shi-feng

作者机构：重庆大学材料科学与工程学院重庆400044 重庆大学电子显微镜中心重庆400044 

出 版 物：《电子显微学报》 (Journal of Chinese Electron Microscopy Society)

年 卷 期：2018年第37卷第6期

页      面：607-614页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：重庆市基础科学与前沿技术研究项目(No.cstc2017jcyjAX0094) 科技部国家重大专项项目(No.2011ZX02705) 

主　　题：纯钽 单向轧制 再结晶织构 电子背散射衍射(EBSD) 亚晶形核 

摘      要：将87%单向轧制钽板分别在800℃预退火0 min、5 min、15 min和30 min,然后把所有样品在1 200℃退火30 min使其发生完全再结晶。采用电子背散射衍射(EBSD)、金相显微和显微硬度等技术表征了不同预退火时间后的微观组织及后续高温退火再结晶微观组织,结果表明,预退火30 min后再经后续高温退火的样品,其表面和中心的再结晶晶粒尺寸最为均匀细小,这主要是由于随着预退火时间的增加,形变晶粒内部的储存能不断的释放,这在一定程度上降低了后续高温退火过程中晶粒的长大速率。同时,低温退火时亚晶形核是主要的再结晶机制,预退火时间到30 min时,{100}形变基体内部出现较多的{100}取向再结晶晶粒,这有效弱化了后续高温退火{111}再结晶织构的强度,从而有利于随机织构的生成。