基于稀疏化LS-SVM的漏磁缺陷三维轮廓重构

作     者：纪凤珠 王长龙 王瑾 孙钦蕾 JI Feng-zhu;WANG Chang-long;Wang Jin;SUN Qin-lei

作者机构：军械工程学院电气工程系河北石家庄050003 

出 版 物：《兵工学报》 (Acta Armamentarii)

年 卷 期：2008年第29卷第5期

页      面：592-595页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50175109) 河北省自然科学基金资助项目(E2008001258) 军械工程学院科学研究基金资助项目(YJJXM07037) 

主　　题：材料检测与分析技术 漏磁检测 最小二乘支持向量机 稀疏化 三维轮廓重构 

摘      要：漏磁缺陷轮廓重构是指由检测到的漏磁信号重构缺陷轮廓及参数,是实现漏磁反演的关键。将最小二乘支持向量机(LS-SVM)应用于漏磁缺陷的三维轮廓重构中,并对LS-SVM采取了稀疏化处理,将漏磁信号磁通密度法向分量Bx作为支持向量机网络的输入,缺陷的几何参数长度、宽度、深度作为输出,由实验测量数据和三维有限元仿真计算得到的仿真数据组建样本库。建立了由缺陷的漏磁信号到缺陷三维轮廓图的映射关系,实现了缺陷三维轮廓的重构。实验结果表明:该方法具有很高的精度和很好的泛化能力,同时对噪声也有一定容忍能力。