PZT铁电薄膜的低温原位生长
IN-SITU DEPOSITION OF PZT FERROELECTRIC THIN FILMS AT LOW TEMPERATURE作者机构:南昌大学物理系江西南昌330031
出 版 物:《红外与毫米波学报》 (Journal of Infrared and Millimeter Waves)
年 卷 期:2008年第27卷第3期
页 面:224-226页
核心收录:
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
基 金:江西省自然科学基金(512026) 同济大学波与材料微结构重点实验室开放基金(Z03399) 南昌大学分析测试基金(2005030)
摘 要:在溅射法预制备的LaNiO3/Si基片上,用射频溅射法在较低的衬底温度(235-310℃)和纯Ar气氛中原位生长Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)薄膜.通过优化溅射功率、基片温度等工艺,最后在260℃的较低基片温度上成功制备出具有良好铁电性的PZT薄膜.使用X射线衍射(XRD)测试样品的结构,原子力显微镜观察其表面形貌,TD-88A标准铁电测试系统测试样品(Ag/PZT/LNO结构)的铁电性能.结果表明:(1)溅射功率110W,基片温度260℃时,原位沉积的PZT呈(111)、(200)取向;(2)上述工艺制备的PZT薄膜展现良好的铁电性,在5V测试电压时,其剩余极化为23.1uc/cm^2,漏电流密度为1.34×10^-4A/cm^2.