Cu/Al固液连接界面组织演化的定量分析（英文）

作     者：王婵 梁淑华 邹军涛 姜伊辉 杨卿 Wang Chan;Liang Shuhua;Zou Juntao;Jiang Yihui;Yang Qing

作者机构：西安理工大学陕西西安710048 陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室陕西西安710048 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2018年第47卷第4期

页      面：1037-1042页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：National Natural Science Foundation of China(51371139,51174161) the Science and Technique Innovation Program of Shaanxi Province(2012KTQ01-14) the Pivot Innovation Team of Shaanxi Electric Materials and the Infiltration Technique(2012KCT-25) 

主　　题：Cu/Al 固液界面 扩散方程 组织演化 

摘      要：采用固-液法快冷成型制备了Cu/Al整体材料。利用SEM,EDS,XRD等分析了Cu/Al界面的微观结构和相组成,基于扩散方程并结合相图定量分析了Cu/Al界面组织演化过程。结果表明:从Cu侧至Al侧,界面依次形成了区域Ⅰ(AlCu+Al_2Cu)混合组织,过共晶组织[Al_2Cu+(Al_2Cu+α-Al)]的区域Ⅱ和亚共晶组织[α-Al+(Al_2Cu+α-Al)]的区域Ⅲ;随着界面Cu浓度的变化,Al_2Cu相具有不同形貌;且各个区域厚度同理论值基本一致。