纳米非晶态水化硅酸钙接触硬化胶凝性能研究

作     者：王淑萍 彭小芹 曾路 WANG Shuping;PENG Xiaoqin;ZENG Lu

作者机构：重庆大学材料科学与工程学院重庆400045 

出 版 物：《湖南大学学报（自然科学版）》 (Journal of Hunan University:Natural Sciences)

年 卷 期：2017年第44卷第12期

页      面：97-102页

核心收录：

学科分类：08[工学] 081304[工学-建筑技术科学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0813[工学-建筑学] 

基　　金：中央高校基本科研业务费资助项目(106112017CDJXY130001) 国家青年科学基金资助项目(51402029)~~ 

主　　题：非晶态 纳米水化硅酸钙 接触硬化 强度 结构键 

摘      要：不同于传统水泥基材料水化硬化特点,本研究旨在探讨纳米非晶态水化硅酸钙(C-S-H)的接触硬化胶凝性能.分别采用了两种不同来源的C-S-H粉体,对其在20~60MPa压力下恒压3min进行压制成型,测定成型试件的表观密度和力学性能,并结合成型前后微观结构的变化探讨C-S-H的接触硬化胶凝机理.结果表明,纳米C-S-H具有良好的接触硬化胶凝性能,能在几分钟时间内制备出轻质高强试件.表观密度约为800kg/m3的试件,其抗压强度可达20~30.5 MPa.微观结构表明,C-S-H颗粒在外力作用下发生粘性流动而使颗粒间距减小至引力范围并发生接触,颗粒的细化和塑性变形促进了结构键的生成,从而使试件具较高强度.